手机用上金属中框 固态硬盘却开始流行塑料外壳？

京东上目前有接近1.6万款固态硬盘产品，越来越多的型号换上了塑料材质的外壳。在这个手机流行金属中框的时代，固态硬盘的外壳材质是否已经无所谓了？

金属中框在手机当中起到增强结构强度的作用，同使也会辅助处理器热量散发。固态硬盘的外壳与之类似，同样起到防护和散热两大作用。

塑料壳能否胜任防护功能？

抛开二三线小厂牌不说，在闪存原厂SATA固态硬盘当中，东芝和英特尔的外壳沿用了全金属材质，闪迪低端用全塑料高档用半塑料（留主控一面的金属散热），美光BX500是全塑料。

拆开一张东芝TR200，可以看到冲压成型的金属结构牢牢卡住了PCB电路板，免去了过去螺丝固定的步骤。

拆开一张美光BX500固态硬盘，可以在里侧看到加强筋设计，这有助于保持外壳的结构强度。在固定螺孔部位，美光用金属补丁片的形式来弥补塑料材质强度上的缺陷。

塑料跟金属外壳比起来还是略有不足。好在固态硬盘虽然抗震能力强，却也少有人会经常摔着玩，塑料外壳在防护功能方面基本能够胜任。

塑料壳能否胜任散热功能？

翻开PCB的另一侧，我们来看主控一面的情况。由于塑料难以导热，美光BX500没有配备导热垫等辅助散热措施。

通上电看看主控工作的时候热量和温度表现如何：

虽然近几年半导体工艺不断进步有利于降低发热量，但新生的LDPC纠错算法非常复杂，当代固态硬盘主控的发热量不容小觑。红外热成像显示，BX500的主控位置温度接近90度，这是一个非常高的水平，对于主控周边的元件寿命也会有一定的影响。

再来看东芝TR200。TR200的PCB版型要比BX500大出不少，在一定程度上可以增大热量散发的面积。TSOP闪存虽然不如BGA封装的密度高，但是分散后的闪存颗粒避免了集中的发热：高速接口的闪存在重负载工作中也会产生不小的热量。

红外热成像可以看到，整个PCB板都是热的，说明主控产生的热量可以被PCB分散。东芝TC58NC1010GSB主控的温度最高点为70度出头，本身发热量要比BX500使用的SM2258XT要低一些。

同时TR200还拥有自己的优势，主控上方的导热垫使得TR200的整个金属外壳在正常使用中都可以起到"散热片"的作用。所以如果不是拆外壳的话TR200的工作温度会更低。

固态硬盘使用塑料外壳和迷你PCB板主要是出于成本控制的原因，但从使用效果来看，不难发现它相比传统的金属外壳工艺依旧存在一定的劣势。

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