分化与统一：打得了游戏出得了差的笔记本

2019-06-21 17:10发布

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十多年前，一场移动计算革命以迅驰开启，而后衍生为酷睿；十代产品后，移动计算的平台再次分化。

从台式电脑分化而出的移动计算平台，如今早已不是狭义的笔记本电脑这一类产品。为了适应不同使用模式，指标上使用TDP所代表的功耗，客观上使用用户的使用场景，CPU的含义早已突破计算层面，更多的融入了"智慧"的概念，更聪明、睿智与更高效、快速，同为消费者对电脑的需求。

无论是英特尔、AMD还是高通，无一例外地都在强调这些词汇，而实现的方式以及实现的程度都是完全不一样的。

高性能领域：英特尔 vs. AMD

性能是x86平台的绝对优势领域，也是PC风雨40年屹立不倒的根本需求所在。不巧的是，高通/ARM还没有参与进来。高通很直白，我的优势是通讯与连接、我不玩性能；ARM的机会就看苹果未来的Mac了，然而也不乐观，天生不是干这块的料，就算一堆小人再怎么小步快跑也不是1米95高的博尔特的速度，这时候不是看哪拨人一分钟敲字多的时候（小编：没说总编和博尔特哈）。

在高性能的移动平台上，实际只有英特尔一个玩家，如今升级到代号为Coffee Lake Refresh-H的第9代移动产品，不仅普遍升级到4~8核心，而且将频率拉升到5GHz级别——移动版哟！而AMD则刚刚开始向这座山上爬，年初就推出的2代Ryzen Mobile 3000系列（相当别扭的命名），使用的是12nm的Zen第一代改进核心，用APU概念打造CPU+GPU的合体型产品，一方面在CPU上只提供4核心（1个CCX模块）一个选项，而另一方面在GPU上不仅有Vega 11和8（对应Ryzen 7和5系列），而且在高性能的H和低功耗的U系列只有频率层面的差异。

由于自家没有用来打游戏或者可以快速完成复杂图形工作的高性能GPU，在高性能领域英特尔选择了"合作"的模式，一方面免费提供UHD 630这样和核显，另一方面开放所有性能特性给OEM，让他们更直接地根据消费者需求，选择搭配各自不同的独立显示芯片，UHD在后方做好低图形性能时的节能以及高清视频编解码专属硬件工作，让贤于人。同时，在9代酷睿平台上，英特尔还释放出"针对最新独立显卡优化技术，随即联想就推出了能带来10%帧率提升的双模增强显示技术（DDG），据称是将原本需要通过核显输出通道转输出的视频信号直接输出。

当然，对于有绝对性能需求的用户来说，9代酷睿给出了与之需求相应的"激进"选项，即没有核显的"F"系列产品。这样产品不是不再集成核显那么简单，一方面核显的消失可以让出更多的散热冗余给CPU，使频率提升、释放性能更容易，另一方面CPU与独立GPU直接对接，DDG所解决的问题在它上面根本没有！

而同时上市、代号为Picasso的2代Ryzen Mobile 3000系列恰走回了弯路，CPU与GPU合体的APU更适合对集成度有要求的轻薄型产品，而在需要释放性能的领域，两者的干扰及资源正对，既呈现在生产时的晶圆面积（与晶体管数量、性能正相关），又体现于使用中的供电、散热和性能释放。"高性能"H系列的Picasso有着与"低功耗"U系列产品完全相同的CPU核心，包括主要技术指标和运行频率；而无论是Vega 10还是8，这样的GPU在AMD产品线中，连自家Radeon RX 550都还不及。

直白一些来说，这样的CPU/APU解决方案，即不高（性能）也不低（功耗），因此已经上市的产品CPU被Core i3秒全家、CPU被GTX 1050秒全家一点也不意外，如果不拉上GTX显卡而只配备集成显卡，那么3000元是它的合理价位。

在实际的市场端，9代酷睿H平台可以搭配从GeForce 1030开始，GTX 1550到1660 Ti为主，乃至全部RTX 20系列产品，均能满足性能匹配的要求，产品价位段更是从4000元向上延伸到顶端，CPU、GPU、屏幕、存储等组件的跨度大、组合更加丰富；而2代Ryzen Mobile H平台，则主要可见GTX 1050到1660 Ti的搭配，覆盖范围小的很重要原因是不值当（厂商角度）、不值得（消费者角度），产品价位覆盖被压缩到3000元~6000元范围，多出的3000元完全是买显卡和屏幕（刷新率）。

便携领域：英特尔 vs. amd vs. 高通

amd的小写是故意的，没有GPU提携，或者说有GPU干扰的AMD危与机都在这里，但是距离对手更远、更弱小。高通算个添头吧，进来掺和一下，一句话就可以概括其状态：用者屈指可数，可用的软件有限且需要逐个优化，入门的性能与功能。

AMD方面，一样的"CPU"。从公开指标上，无论是CPU规格、频率，还是GPU规格、频率，Picasso分身为15W的U系列和35W的H系列完全相同。从其cTDP（客户定制功耗）范围来说，它俩的差别就是体质好与弱的孪生兄弟，通过施加不同的电压跑到相同的频率，而能跑的速度还是一样的，功耗差异也就出来了。

在这里，英特尔准备的是当家花旦代号为Whiskey Lake-U的8代（半）酷睿产品。便携领域，英特尔可谓深谙其中，正是他一步步把移动处理器的功耗从25W水平一路下压，分化为如今的Y、U、H等多个系列。U系列之所以能够成为今天的主流，也还多亏了英特尔当年的超极本计划，以今天的视角看起来西松平常的轻薄，甚至高新能轻薄机型，几年前都还是相当精贵的超薄产品。

很遗憾，虽然是后来者，并且有着一年多来Zen架构的光环，但是在15W基准线上，Ryzen的处境更加艰难。如果说高性能的H系列还能以牺牲Vega的面积为代价，用外接独显的性能提升掩盖CPU性能的短板，那么在便携式厂商，随着GPU性能需求降低，集成显卡开始发挥功耗和同能的优势，酷睿更是一骑绝尘——要轻薄、低功耗，自家核显上；要轻薄、玩游戏，NVIDIA的MX上；要轻薄、高性能，同为8代酷睿的Kaby Lake-G上！

U系列之所以能够成为市场主流，除了它性能足够、功耗低/轻薄化，很重要的一点就在于平台化的优势，连技术最复杂、需求差异最大的图形部分，都提供了多层级、多合作伙伴（甚至包括"对手"AMD）的方案给消费者，只要认准"酷睿"的标志，就能选择到满足自己需要的产品。

十代的杀伤力

无论是性能还是便携，前面的纠结还集中在狭义性能层面。已经更新到10代的酷睿，开启的则是另一道门：智能化。

智能化可不是AI计算力那么简单，从感知开始，处理、学习预测、控制，无一不需要智能化。在这款"蓄谋已久"的产品上，英特尔集中导入了多项与移动和连接相关的重要特性，并且将性能提升重点从传统的应用模式转向AI应用方向，为未来移动计算开辟了新的发展方向。

除了全新的10nm制程，代号为Ice Lake的10代酷睿U/Y系列采用了全新"Sunny Cove"核心架构，结成了新一代的AI图形核心和英特尔Deep Learning Boost（英特尔DL Boost）人工智能（AI）技术，使PC的AI性能提升为此前的2.5倍。此外，它还支持支持DirectX、OpenGL、Vulkan、OpenCL和Metal等主流API，加速AI处理，并能应对多种AI应用场景。能听（智能多路麦克风）、能看（RealSense 3D识别）只是开始，AI新技术要让PC听得见、看得到，更要在低功耗、低延时条件下听得懂、看得懂、理解得了。

AI倾向的变化，是Sunny Cove与此前数代产品所使用的计算架构最大的变化，因此可以说10代酷睿U/Y系列产品有着多专多能的特性，这也是新架构率先出现在低功耗平台上的原因——小巧化、集成化、贴身化。

在CPU将AI具体化之前，英特尔早已布局PC其他领域的智能化转化：

集成Wi-Fi 6：智能化组网、智能化连接、高速的Wi-Fi（802.11ax）已经成为10代酷睿平台集成在内的特性，当然，包括9代酷睿H平台和AMD产品在内，都可选择分离式PCI-E接口Wi-Fi 6模块实现升级，而10代酷睿自己则可以使用集成度更高的CNVio2模块。

集成USB 4/ Thunderbolt 3：10代酷睿实现了英特尔去年关于集成Thunderbolt 3的承诺，特别是在它将此标准免费开放给业界之后，曾经疏离的USB与其并轨了，存储、网络、显示、音频、电源等一系列连接链路，都智能地汇聚在一条线缆上，以40GB/s的高速。

智能存储：曾经放弃了DRAM市场，并且如今在NAND市场里也非主导厂商的英特尔，如今成为这两个存储介质之间的市场的霸主，基于3D XPoint存储介质的傲腾（Optane）系列刹那品已经成军，企业级的持久内存、SSD，消费级的SSD、混合固态盘、内存，在各自的领域中为计算机内外的数据提供智能加速，抹平速度鸿沟。

进一步细化分支

如今，曾经通用的PC越来越像定制化产品，过去是定制配置、外观、功能、品牌，如今连基本功能、特性、形态甚至应用场景都是可以定制的。特别是10nm及10代酷睿之后，英特尔还将带来基于Sunny Cove核心的Foveros 3D封装产品技术，首款产品这种封装技术芯片平台代号为Lakefield，这个全新客户端平台有着超小的主板，有利于 OEM 灵活设计，打造各种创新的外形设计。该主板只有此前最小的Core m SoC平台主板面积的一半不到。