台积电2019技术论坛：先进工艺发展规划 5纳米加强版2021年量产

6月18日，台积电在上海举办了2019中国技术论坛（TSMC2019 Technology Symposium）。台积电总裁魏家哲介绍了先进工艺的发展规划。在半导体制造工艺逐渐接近物理极限的情况下，台积电仍在持续推进摩尔定律的演进步伐。目前台积电规划量产的工艺节点已经到5nm，研发方面推进到3nm。日前官宣2nm研发启动。而根据相关人员介绍，实际1nm，甚至是亚纳米层次也都有在关注。

N5P量产预计落在2021年

近来，三星在逻辑代工方面的势头很猛，不仅获得高通公司下一代旗舰处理器骁龙 865的代工订单，还与Nvidia和AMD合作，代工GPU芯片。可谓风头一时无二。不过，台积电对此平静看待。在论坛上，魏家哲介绍了台积电在先进工艺上的发展规划，7nm方面，台积电已经于2018年实现了工艺量产。魏家哲强调这也是全球第一家量产化的7nm。目前市面上的7nm芯片，全部出自台积电代工生产。今年台积电还将实现加强版的7纳米工艺即N7+。其将在芯片的部分关键层生产中导入EUV设备，从而减少光罩的采用、降低成本，提高制造效率。

论坛上，台积电副总经理张晓强还特别强调了6nm工艺。这是7纳米的另一个升级版，计划明年推出量产。同样采用了EUV设备，由于其可以利用N7的全部IP，N7的客户可以更便捷地导入，在提高产品性能的同时兼顾了成本。

在5纳米方面，台积电表示目前已经导入试产，计划于明年第一、二季开始量产。此外，台积电还透露了一个N5P的节点，以前较少被提及。这是一个5纳米工艺的加强版，有点像7纳米节点的N7+。资料显示，N5P在恒定功率下可提高+7%的性能，或在恒定perf 下比N5降低约15%的功率。预计该工艺平台将在N5的下一年推出，即2021年量产。

2019年资本支出100亿-110亿美元

产能同样是本次论坛上，台积电介绍的重点。魏家哲表示，为客户提供充足的产能，领先的技术和充分的服务支持是台积电的价值所在。

据了解，台积电在12英寸的产能达到 1200万片晶圆，8英寸的也有1100万片晶圆。其中增长最快的是7nm的产能，预计今年就可以达到100万片晶圆，成为台积电营收的主力之一。

产能的扩张离不开巨额的投资。2018年台积电用于扩充产能方面的资本支出为105亿美元，预计2019年投资额将在100亿至110亿 美元之间。

台积电在中国大陆投资动向，同样是外界的关注点之一。目前台积电的南京厂生产的是16/12nm工艺，月产能为1.5万片晶圆。计划明年扩产为2万片/月。至于未来是否会导入新的工艺，则要看用户的需求而定。

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