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中关村在线消息:韩媒报道,2108年高通AP晶元代工订单本交付于台积电,近日,消息称,三星电子最终拿到该订单,预计2019年底在自家的7纳米EUV制程产线量产。
高通骁龙系列芯片
此次订单中的晶元主要用于高通下一代旗舰处理器865,在三星电子还未建立7纳米EUV制程产线时,台积电已经建立7纳米制程产线,因此2018年高通骁龙选择与台积电合作。如今,高通可能认为三星电子的7纳米EUV制程产线更有竞争力。
有消息称,即将到来的高通骁龙865处理器有着两个版本,分为标准版和配备骁龙X55 5G基带版。目前三星电子和高通已经进入制程协商的收尾阶段。
(图片来源于网络)
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