众所周知,5G网络建设是国内公众关注的焦点,5G手机是消费者最期待的产品。目前许多厂商已经推出5G手机,并开始向海外销售,而国内5G产品将于7月推出,届时5G网络将陆续开始试运行。然而,虽然5G手机可以让用户享受更快的网络速度和更短的延迟,但也存在着很大的问题。
除了手机价格过高,一般消费者无法接受外,市面上目前5G手机所使用的晶片,不论是麒麟980或骁龙855,都是外接5G基带的形式,这将导致移动功耗的显著增加。电池的持续时间不但会变短,手机加热和处理器频率降低的问题也会特别明显,用户体验也会大大降低。然而,这个问题现在已经被国内芯片巨头解决了。令人惊讶的是该公司不是华为,而是联发科。
在最近的台北电脑展上,联发科展示了全球首款集成5G基带芯片。该芯片采用M70 5G基带,采用TSMC 7工艺制造。它不仅支持5G,还支持完整的网通产品。该5G芯片的理论下载速度为4.7Gbps,上传速度为2.5Gbps。它不逊于主流级别的巴龙 5000和骁龙X55。这一次联发科技领先的高通公司率先推出集成5G芯片,这必将提前赢得很多5G市场,这也是值得骄傲的。
联发科芯片的发展史也可以看作是中国假冒手机发展史。早期联发科以低廉的价格迅速成长为世界第二大手机芯片制造商,是高通公司的唯一对手。当时,并不是主流厂商的快速发展,而是华强北的假冒手机品牌。它还将芯片与低端产品联系起来,这样在打入高端市场时消费者和制造商就拒绝了它。
小米手机的出现,使广大消费者对手机配置有了清晰的认识。同时,小米在低端机器中使用联发科的高端芯片也阻碍了联发科进入高端市场的唯一途径。然而即使联发科被国内关键用户抛弃,联发科芯片仍在海外畅销,这要归功于低成本的产品策略。目前5G芯片的出现无疑将增强联发科的产品竞争力。或许联发科的崛起可以从现在开始。
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