澜起科技等三企业披露上会稿 成第三批科创板上会公司

2019-06-04 00:37发布

北京商报讯(记者孟凡霞 马换换)在科创板首场以及次场发审会上会企业名单敲定之后,6月3日晚间上交所消息显示,科创板拟上市公司澜起科技股份有限公司(以下简称“澜起科技”)、北京天宜上佳高新材料股份有限公司(以下简称“天宜上佳”)、浙江杭可科技股份有限公司(以下简称“杭可科技”)均披露了上会稿,上述三家企业将成为第三批科创板上会公司。

招股书显示,澜起科技成立于2004年,曾于2013年9月在纳斯达克挂牌上市,后在2014年私有化退市。公司在2017年出售消费电子芯片业务后,将业务聚焦于服务器领域,目前主要产品包括内存接口芯片、津逮服务器CPU以及混合安全内存模组。

天宜上佳则是国内领先的高铁动车组用粉末冶金闸片供应商,报告期内主要从事高铁动车组用粉末冶金闸片及机车、城轨车辆闸片、闸瓦系列产品的研发、生产和销售。杭可科技主要从事锂离子电池的后处理系统的设计、研发、生产与销售。

根据上交所安排,科创板首场发审会将于6月5日召开,审议苏州天准科技股份有限公司、深圳微芯生物科技股份有限公司、安集微电子科技(上海)股份有限公司等三家企业的首发事项;第二场发审会于6月11日召开,审议福建福光股份有限公司、烟台睿创微纳技术股份有限公司、苏州华兴源创科技股份有限公司三家企业的首发事项。

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