科创板来了一批芯片企业

在市场高度关注的科创板上，芯片企业抢下首批上会资格。近日，上交所宣布，将于6月5日召开第一次科创板上市委审议会议，审议包括安集微电子等3家企业发行上市申请。

科创板还将源源不断注入更多芯片领域的企业。近日，全球手机芯片市场份额位列第三的紫光展锐，宣布预计将在2020年正式申报科创板上市材料。

一直以来，芯片行业是一个资金密集投入领域，科创板对盈利要求的放宽，将为该类企业的发展进一步提供助力。

近两成芯片企业申请科创板

作为今年资本市场的重头戏，科创板于3月“开闸”，九家公司首批拿到“准考证”，进入受理流程。不在这九家之列的安集微电子，犹如一匹黑马有望拿下首批“入场券”。

据招股书披露，安集微电子成立于2006年，主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。其宣称，成功打破了国外厂商对我国集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现了进口替代。

一个行业共识是，半导体属于典型的资金与技术密集型行业，需资金持续投入，利润规模尚小，而科创板对盈利要求的放宽，有望加速集成电路企业上市融资进程，帮助企业突破关键技术，加快量产步伐，进一步提升中国企业在芯片领域的竞争优势。

西南证券分析师陈杭分析，半导体最具“科创基因”，科创板的推出将使市场重新审视半导体行业的估值。同时，科创板对企业的定位要求是要拥有比较领先的核心技术，即“硬实力”和“硬科技”。安集科技同样具有较强的“科创属性”。招股书披露，安集科技拥有190项发明专利，并多次承接国家科技重大专项。

这是芯片企业排队上科创板的一个缩影。记者了解到，截至5月28日，已被受理申报科创板上市的112家排队企业中，半导体和集成电路领域企业数量达20家左右，涉及设计、制造、设备和材料等业务，几乎涵盖行业全产业链。

如招股书显示，晶丰明源和聚辰半导体分别拟募资7.10亿元和7.27亿元。前者主要经营电源管理驱动芯片的研发与销售，后者在手机摄像头存储芯片领域的市场份额已位居全球第一。

设计、制造等核心环节待“补链”

具体来看，目前科创板排队企业中，半导体企业更多分布在封装、材料等环节，而核心的集成电路设计、制造环节仍然偏少。

芯片产业链包括原材料、设备、设计、制造和封测等主要环节，其中设计位于产业链的上游，是智力密集型产业；芯片制造加工居产业链的中游，属资金、技术密集型产业，其特点是高风险、高投入、高利润。

值得一提的是，芯片领域最为关键的设计和制造环节，也将迎来新的突破。5月24日，紫光展锐宣布已启动科创板上市准备工作，目前正进行上市前的股权及组织结构优化，目前进展顺利，预计将在2020年正式申报科创板上市材料。

在5G通讯技术方面，紫光展锐已于今年2月推出了第一代5G基带芯片——春藤510，迈入全球第一梯队，并将支持首批5G终端的商用上市。除了通信和物联网芯片外，紫光展锐产品还覆盖智能电视芯片、AI芯片、射频前端芯片、高功率器件等多个领域，是领先的泛芯片供应商。

目前紫光展锐在全球手机芯片市场份额位列第三，在电视芯片全球市场占据领先位置，在蓝牙音箱/耳机芯片、RFFE射频前端芯片等领域位居国内厂商出货量前列。

作为晶圆代工企业，和舰芯片在2017年跻身中国集成电路制造十大企业榜单，则出现在科创板首批拿到“准考证”的九家公司名单中。和舰芯片在入驻苏州工业园后，已经建立起整套晶圆代工生产生态。

智能终端应用带动芯片需求激增

值得一提的是，亏损也能上科创板，这打破了以往资本市场规则。和舰芯片不仅有着三年连续亏损的纪录，而且亏损数目仍在不断扩大。

招股书显示，为鼓励集成电路行业发展，和舰芯片及其子公司所在地对其提供了多项政府补助，过去三年合计补助金额达52.13亿元。和舰芯片将其中14.27亿的政府补助计入了当期损益。

和舰芯片解释，芯片制造行业是资金密集型企业。一条芯片制造投资额动辄数十亿美元，根据行业惯例，设备的折旧年限普遍较短，较高的投资金额和较短的设备折旧年限，导致芯片制造公司在投产初期普遍存在亏损情况。

“对于科创板‘锚定’的企业，市场会格外关注其背后的科技实力、创新能力、符合国家战略以及未来发展潜力等，利润对于估值的权重会有所降低，”陈杭在研报中指出。

第一手机界研究院院长孙燕飚则认为，随着5G时代的来临，智能终端将得以广泛应用，芯片需求急速增加，和舰芯片若能保持自身优势，实现领域内新突破，未来布局科创板前景还是利好的。

除了对资金的需求，紫光展锐申报科创板，也将有助于公司运营管理更透明化、规范化，更好地响应市场和客户需求，提升产品质量，增强市场对公司的信心。

南方日报记者 郜小平

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