联发科推出内置基带5G主控，采用7nm工艺制程

作为目前全球智能手机主控芯片厂商之一的联发科，尽管近年主动放弃高端市场，但凭借着中端主控方面的表现，依旧有着不小的市场份。在日前举行的台北电脑展上，联发科在此次活动中正式推出了一款内置5G基带的全新主控产品，并且这一产品所采用的是7nm工艺制程。

据悉，这款主控中内置的是联发科此前已经推出的Helio M70基带，而在CPU方面则基于ARM Cortex-A77架构，GPU为Mali-G77，此外还加入了独立AI处理单元APU。根据官方公布的信息显示，这款主控适用于5G独立与非独立组网架构Sub-6GHz频段，并兼容从2G到4G的多种网络连接。

由于这一主控产品所采用的是7nm工艺制程，因此相比现阶段其他外挂基带的主控产品在能耗方面将会有着更为出色的表现。据悉，目前联发科方面已与相关移动运营商、设备制造商和供应商合作，以验证其5G技术在移动通讯设备市场的预商用情况，而这款5G主控产品将于今年第三季度向主要客户送样，首批搭载的机型最快将在2020年第一季度面市。

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