台积电7纳米芯片正式量产！

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对于半导体行业来说，工艺技术是关键。对于芯片，密度更大。 更先进的工艺技术有助于改善热控制，换句话说，甚至可以提高性能但降低功耗。目前最先进的工艺技术是台积电和三星的7纳米工艺，但这不是终点。

最近，台积电宣布7nm EUV（紫外光刻）工艺已正式达到批量生产要求。目前的产量已达到与第一代7nm技术相同的水平，并将在年内继续优化。台积电预计今年将生产100万片300毫米晶圆，与去年相比大幅增长150％。

EUV技术不是一种神奇的“BUFF”，而是另一种光刻方法。在未来，我们希望继续推进流程技术升级。传统光刻技术已成为一项令人尴尬的任务，EUV技术已成为唯一的出路。

尽管三星还宣布将在今年下半年大规模生产7纳米EUV技术，但台积电已经及时迈出了一步。这意味着台积电再次在半导体代工厂中处于领先地位，并且与三星相比具有优势

目前，即将上市的Hess Kirin 985处理器可能是第一款采用7-nm EUV工艺的芯片，就像去年麒麟980首款7纳米工艺一样。不过，Apple的A13处理器也应采用台积电的7纳米EUV技术，紧随其后的是今年年底推出的高通骁龙新旗舰芯片。

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根据台积电的计划，早在2020年，下一代5纳米工艺也在积极准备大规模生产。此外，台积电还推出了6纳米的过渡工艺，这将成为7纳米和5纳米之间的折衷。

然而，随着密度不断增加，现有的工艺技术已接近物理极限。当它最终接近1纳米时，将很难继续突破。它可能只能通过更换硅基材料来解决。可以想象半导体行业当时将面临重大危机，但如何突破困境也是其中的亮点之一。

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