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改革开放至今，中国可以说是经历了脱胎换骨式的变化和发展，经过这数十年来的洗礼，当前中国的互联网，金融，电子科技，通信科技，新零售等多个产业在全球范围内都居于前列，其中5G通信科技和电子商务即使与欧美大国相比也毫不逊色。可是，尽管中国已经有了众多让国人引以为傲的优质产业，但半导体工艺和软件制程却一直都是令我们困扰已久的一块心病。
现如今我们正处于一个科技当道的时代，大到万物互联设备，小到智能手机和家用电器，都与半导体芯片有着密切联系，在这种趋势下，半导体已然成为全球科技界所共同关注的重点话题。然而，我国因早期历史原因，在半导体芯片研究领域一直处于较为落后的状态，因此，近年来我国有关部门一直在加紧对半导体和软件行业的扶持计划，希望能够全力推动半导体业取得创新和突破。
前不久，Digitimes Research发表了研究报告称，预计纯晶圆代工厂的综合产量将会从去年的1453.6万等效8寸晶圆大幅增长到2021年的1911.9万，从当前市场现状来看，如果2021年的产能目标能够顺利完成，其年复合增长率将达到9.6%！同时，Digitimes Research表示，产能的高增长率在很大程度上取决于国家自十二五计划以来对集成电路自给率的大幅提高计划。
更值得一提的是，当前中国最大的晶圆代工厂SMIC中芯国际将在今年下半年实现14nmFinFET工艺的量产，同时HLMC华力微电子也预计将会在2021年全面实现该芯片的量产计划！也就是说，中国很快将会拥有自己的14nm芯片工艺制程技术，这将是中国芯片制程史上的一次重大飞跃。
据了解，当前国家正在全力推动半导体工艺的发展，以政策优惠等多种手段推动重量级芯片厂商的落成和投产。从当前市场现状来看，预计国家将于2024年前后达到月产能85.6万片8寸等效晶圆，如果月产能能够达成预期，晶圆产能将大涨250%，创下中国乃至全球半导体市场的新纪录！
虽然现阶段中国半导体芯片的总体水平与世界大国相比仍有一定差距，但中国半导体芯片的增速却处于绝对的领先地位。我国领导人曾经说过“哪怕用一万年也要把潜艇搞出来”，半导体芯片也是一样。我们也期待未来国产半导体芯片业能够给我们带来更多惊喜。
文章来源: https://www.toutiao.com/group/6693447421705323015/