芯片或将迎来第三次产业转移，这次的目的地是中国大陆！

自芯片诞生到现在，也来50来年。但这几十年时间，芯片却成为了最前端、最前沿科技的代表产品，甚至还被认为是未来科技战争中最不可或缺的产品。

芯片的诞生地是美国，但至目前这短短几十年间，其实发生了两次产业转移，并且从目前的形势来看，应该将迎来第三次产业转移了，这次的目的地是中国大陆！

第一次产业转移是大约是在70、80年代左右，主要是美国的装配产业向日本转移，这时候日本的家电产业迅速发展，并实现了像内存等芯片产业的快速发展，甚至有一段时间，日本出口的集成电路比美国还要多。

而第二次产业转移大约是90年代左右，日本经济泡沫，日本难以支持起芯片产业的发展了，同时美国也开始打压，于是韩国，尤其像三星抓住了机会，加大对芯片的投入。同时中国台湾则因为台积电的崛起，分割了芯片产业中的设计和制造，形成了代工产业。

当然，芯片产业转移并不是说你想转就能转，至少有三个先决条件，必须具备这些，才有可能成为芯片霸主。

第一是需要市场需求巨大，二是要有强大的经济条件，前期能够忍受巨额投入，三是科技要发展到一定程度，能够支撑起研发的人才、技术需求。

而很明显目前，目前中国芯片需求占了全球约50%，因为手机、电脑、家电产品基本上都在中国生产，催生了巨大的市场。至于经济、科技方面，则更是完全具备了。

所以也正因为如此，我们看到中国在加大建设芯片产业，投资内存基地，加大芯片投资规模，并出台了计划，到2020年要实现芯片自给率40%，到2025年要实现芯片自给率70%。

而这一切就是芯片第三次转移的机遇和兆头了，你觉得呢？并且很明显，中国大陆在芯片上的发力比前两次更为全面，从内存，到微处理器，从设计到生产，涉及到了全产业链。

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