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随着贸易战的进行，华为曾经投资的一家芯片制造公司成为了新的焦点，这就是中芯国际。中芯国际成立于2000年，算是中国最早一批从事半导体制造的企业，主要业务是晶圆芯片的制造。
去年在察觉到贸易战开端和中兴事件之后华为在手机产品上逐渐使用了越来越多的国产元器件，包括京东方的屏幕，自研的GPS芯片和麒麟处理器等等，但芯片的代工还需要台积电来完成。为了解决这一个容易被人掐脖子的业务，华为在2018年11月和中芯国际展开合作。
今年美国果然企图掐住华为的脖子，而中芯国际则成为华为自研芯片的重要合作伙伴。目前中芯国际宣称14nm的制程工艺已经完成量产，12nm工艺也有所突破，只需要再给点时间就能量产12nm，突破7nm制程。
为什么中芯国际能够从28nm一下跳入14nm的量产，并且12nm制程也有突破？这全要靠中芯国际的新CEO梁孟松。这位可是半生都奉献给半导体事业的神人，走到哪里都发光的芯片专家。
梁孟松1991年加入台积电开始了他的半导体之路，随后2007年成为台积电的专案处长，但与时任的台积电CEO不和，选择了退出一线厂商。2009年离开台积电后来到韩国某大学教书，而他的五名老部下也相继辞职来到三星电子。
2011年梁孟松被老部下劝说也来到三星电子重新开始半导体事业，并担任三星电子的研发副总经理。为了防止商业机密泄露，台积电甚至将梁孟松告上法庭，法庭同意台积电禁止梁孟松泄密的要求。随后三星电子的半导体产业蓬勃发展，45nm、32nm、28nm制程工艺相继突破，并且与台积电工艺非常相似，14nm工艺制程时甚至超越了台积电。
2016年有传言称梁孟松已经离开三星电子，加入中芯国际。2017年10月被证实梁孟松确实已经加入了中芯国际，此时的中芯国际先进制程开发严重落后竞争对手台积电、三星、格罗方德 (Global Foundries) 等大厂。虽然宣称已研发出 28 纳米的 HKMG 制程，但生产进度缓慢。
中芯国际在28nm低阶Polysion良率达到85%，但在主流28纳米HKMG方面：面向华为的产线良率达到了80%；但高通的产品良率为40%到60%。按照行业60%良率risk production，80%成熟的理论，在高通上的生产更是不如预期。
在梁孟松加入中芯国际后14nm的量产良率达到了95%以上，12nm也有重大突破，相信不久后即可突破7nm先进制程。现在虽然距离世界顶级水平还有一定的差距，但在14nm工艺上已经能够应用到很多芯片之中，只有高性能计算机和手机处理器、基带等高精尖的芯片还无法代替。这一次华为之难，或许会推动中芯国际加快研发进程，让中国能够更快的产出7nm级别的顶级芯片。
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文章来源: https://www.toutiao.com/group/6692646898316083715/