再生晶圆处理数量创新高，预估2021年规模扩大至6.33亿美元

芯科技消息（文／罗伊）国际半导体产业协会（SEMI）今（14）日公布「2018年再生硅晶圆预测分析报告」指出，由于再生晶圆处理数量创新高，2018年再生硅晶圆市场连续第2年强劲成长，但认为，未来成长幅度将会递减，预估2021年市场规模仅将扩大至6.33亿美元。

SEMI补充，整体市场继2017年成长18%达5.1亿美元后，去年再成长19%，达6.03亿美元。此外，就过往数字而言，2018年的市场规模仍远低于2007年所创下的7.03亿美元高点。SEMI预期，未来整体再生晶圆市场成长幅度将减缓，不过，全球级再生晶圆厂RS Technologies日前展望今年则指出，晶圆单价将下滑，但看好大陆生产晶圆良率改善。

SEMI透露，日本供应商持续称霸再生晶圆市场，在8英寸、12英寸等大尺寸再生晶圆产能占比最高，然而去年日本在全球大尺寸再生晶圆产能占比下滑2个百分点至53%。亚太地区再生晶圆供应商在全球大尺寸产能占比则成长至31%，优于前年的30%。欧洲与北美业者的相对产能占比仍维持在16%。

而RS日前指出，计划在2019至2021年间投资约21亿日元，扩充日本、台湾12英寸再生晶圆产能，均预计今年起陆续启用；另外，大陆厂区部分，RS计划于2020年前投资160亿日元扩充8英寸生产晶圆产能。

RS为全球顶级的半导体再生晶圆厂，客户包含台积电、联电、Sony、东芝、夏普、英特尔、IBM、美光、三星、LG等，全球市占率约3成。该公司预计将在2019年增产12英寸再生晶圆产品，扩大对日、台、欧、美市场的供应量。

SEMI表示，目前追踪的再生晶圆供应商数量共22家，其中9家以日本为据点，7家位于亚太地区，另外6家来自北美及欧洲。韩国12英寸再生晶圆供应商Advanced Energy Technology Solution，自2017年纳入追踪；2018年则新增Advanced Silicon Technology，是大陆的8英寸再生硅晶圆供应商。（校对/诗诗）

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