我们都知道,自从AMD放弃坑爹的挖土机架构,转用AMD架构后,在最近几年可以说是疯狂追赶着英特尔,在2018年,AMD处理器的销量甚至接近和英特尔打平,这确实让AMD YES变得名副其实。但AMD并没有放弃进步的步伐,根据日前AMD给出的资料显示,在2020 年,万众期待的 Zen 3 架构的处理器,会使用内含EUV 技术的加强版 7 纳米制程工艺。最近,AMD更是在官方文件中证实了Zen 4的存在。情况到底是怎么样的?我们一起来看看。
首先我们来关注一个很有意思的事情。经常关注硬件资讯的朋友们都清楚,如果算上这次新确认的Zen 4架构,AMD已经曝光了有足足三代的处理器线路图。从已经出样的7纳米Zen 2架构到官方稳步推进的7nm+架构的Zen 3架构 ,再到现在的Zen 4架构,AMD连连曝光三代架构。如果算上改进型初代Zen+改进架构,目前AMD正式上市的有Zen和Zen+两种架构,分别对应14nm工艺和12nm工艺。
这个月(5月)底,AMD将会在中国台北PC展上正式发布基于Zen 2机构的第三代锐龙3000系列CPU,采用7nm工艺。既然Zen 3采用的是7nm制程工艺,根据之前三星的5nm试产成功,以及台积电的5nm样本送给AMD审核,Zen4架构很有可能便会使用台积电或者三星的5nm架构。根据台积电日前公布的研发进程,AMD很有可能在2021年便使用其5nm打造工艺下 Zen 4 架构的 Ryzen 5000 系列处理器。
虽然我们看着这些芯片厂商每年都在更新自己的工艺制程,但其中的难度也是我们无法想象的。在今年的4月份,台积电的5nm EUV工艺也只是开始风险性试产,并且如今的10nm制程工艺平均都得花费1.5亿美元,5nm在研发的成本很有可能突破2-2.5亿美元。这都和5nm在14个层上应用EUV脱不开关系。
EUV是什么呢,它是指波长为13.5nm的光。相比于如今晶圆厂采用的光刻机用的193nm光源,新的EUV光源能给硅片刻下更小的沟道,从而实现在芯片上集成更多的晶体管,从而大幅度提高芯片性能,并且继续延续“同等面积芯片集成的晶体管数每18个月翻一番”的摩尔定律。虽然目前EUV已经解决了绝大部分技术问题,但目前EUV光罩良率目前仅为64.3%,如何提升良品率和成本问题,使得试产与量产之间还存在很大的问题。
但如果AMD真的能够顺利使用上台积电的 5 纳米工艺技术的话,其芯片的晶体管密度会比现在的使用的7 纳米工艺技术同定位产品提升 80%,芯片整机的性能的表现也能提升15%。这时我们再反观英特尔这边,根据之前Intel发布的发展路径图表示,在2021年他们才会开始全面转向 10 纳米工艺,到时候,10nm打5nm,真的能够创造奇迹吗?
最后,在4月9日,AMD官方Youtube账号发布的时长17分钟的视频中,四位品牌高管聚在一起谈论Zen的未来打算。VCZ表示到,由于考虑到中国文化的影响,Zen 4可能并不叫Zen 4,很有可能直接来到Zen 5,但不变的是,无论是Zen 4还是Zen 5,5nm的制程工艺应该是不会跑了。5nm的EUV也稳了!