郭明池:为改善信号 新款iPhone天线将舍弃LCP改用MPI

5月3日，天风国际分析师郭明池发布“新款2019 iPhone天线软板赢家与输家分析”。其中指出，新款iPhone的天线软板材质将大改，新进入者鹏鼎控股/臻鼎、东山精密与台郡成为主要赢家；失去iPhone订单的嘉联益成为主要输家。

图片来自天风国际

郭明池表示，LCP虽然理论上拥有高频无线传输优势，但因为生产问题，导致LCP天线软板在某些情况下反而限制iPhone XS Max/XS/XR的无线功率。此外MPI在4G/LTE频段的无线功率表现不输LCP，且有生产与成本优势，因此郭明池预测大部分新款iPhone天线软板将舍弃LCP材料改采用MPI。

iPhone X和iPhone XS Max

郭明池文章中提到，未来5G天线软板材料仍以LCP为主，鹏鼎控股/臻鼎、东山精密与台郡可望成为2020年iPhone LCP天线软板供货商。其中预计鹏鼎控股/臻鼎占MPI UAT与LAT软板订单比重分别约50%与65%，东山精密为MPI LAT软板第二供货商；还预计嘉联益将不是新款iPhone供货商。

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