芯片解密华为麒麟980芯片六个世界第一

华为在2004年就开始研究芯片了，当时主要配套网络和视频应用。经过5年研发，到2009年，才拿出第一款海思K3。到2014年初，华为推出麒麟910，首次采用28nm制程，才有自己的名声。整个2014年，华为一共发布6款芯片，终于有了进步。再到2015年11月，麒麟950 SoC发布，采用16nm FinFET Plus工艺，综合性能飙至第一，勉强追上高通。而在950之后，华为又在2016年发布了960，2017年发布970，再到2018年7月发布710、8月发布980。

芯片解密小编听说一个好消息，那就是华为麒麟990芯片将在今年发布，这回高通应该遇到个强劲的对手了。华为的麒麟980芯片已经很强大了，包含了6个世界第一。

领先工艺：全球最早商用TSMC 7nm工艺的手机SoC芯片

NPU：首款搭载双核NPU（Dual-NPU）的移动端芯片

CPU：全球实现基于ARM Cortex-A76 CPU架构进行商业开发

GPU：首款搭载最新的Mali-G76 GPU架构的移动端芯片

通信升级：通信方面率先支持LTE Cat.21，峰值下载速率1.4Gbps达业内最高

摄影升级：内存方面支持全球最快的LPDDR4X颗粒，主频最高可达2133MHz

据华为高管透漏，从2015年到2018年，项目周期长达三年，斥资数亿美元。华为的手机芯片仅限于自研自用。华为最初自己研发芯片，是因为不想像国内其他手机厂商一样，在高端芯片那里被高通卡了脖子。而海思芯片虽然成功应用在华为手机上，但要大规模生产，还要涉及诸如台积电等晶圆代工厂代工，及华为和其他手机厂商本身就是竞争关系等问题，因而，华为芯片一直不对外发售。

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芯片解密小编想说，大家一定要重视科技发展。像华为等企业的崛起为我国半导体事业的发展展开了一个全新的开始，目前我国在智能新兴领域有了一个全新的突破，为中国半导体产业在人工智能时代的发展提供了方便。

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