AMD送测三代锐龙样品：最快台北电脑展发布

经过Zen和Zen+两代产品的积淀，AMD Zen2架构的锐龙3000系列处理器备受期待，目前基本确定于5月底在台北电脑展上发布。锐龙3000系列处理器基于台积电7nm工艺制造，采用Zen 2架构。

来自主板厂商的最新消息，锐龙3000系列样品在一季度末陆续送至合作伙伴，并进行相关测试。送达的测试样品均为四核心设计，不过最终零售版的规格会有提升，12核心甚至16核心都有可能，只是目前无法确认是否出现在首发产品中。

据主板厂商透露，送测的锐龙三代样品加速频率普遍为4.5GHz，比二代提高200MHz，比四核心提升500MHz，最终零售版的频率可能会更高。初步测试结果显示，三代锐龙的IPC核心理论性能比二代提升约15%，而采用Zen+架构的锐龙只比一代提升3%左右。在提升频率和性能的同时，新工艺和新架构让三代锐龙的功耗和发热得到更好控制。

AMD同样对三代锐龙的内存控制器进行升级，但考虑到支持频率已经相当高，AMD应该会将重点放在稳定性、兼容性、延迟等方面的改进。

接口方面，三代锐龙提供最多12个SATA接口、最多8个USB 3.1 Gen.2和4个USB 2.0。

主板方面，B350、X370主板已确认继续兼容三代锐龙，但A320基本被放弃;X570将成为新的高端主力，提供40条通道，其中16条用于支持PCIe 4.0，PCI-E可拆分为x8+x4+x4，单部分通道会用于SATA接口共享;未来的主流市场可能有不支持PCIe 4.0的B550芯片组。

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