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近日,网络有消息称,台积电因为光刻胶规格不符事件导致大量报废晶圆,影响数量高达十万片的16nm和12nm 工艺产品,苹果、高通、NVIDIA、AMD、海思、联发科等客户都受到影响。
据了解,此次事件发生在14厂,源自于一批原物料厂商供应的规格有误差,事件发生之后14厂厂长已被换,受此事件影响台积电第一季营收减少 5.5 亿美元,毛利率减少 2.6 个百分点。
此外,为了有效避免此类问题,台积电将新设检测部门,检测的内容也会更加全面,检测的标准与内容也将细化。
编辑点评:
半导体晶圆生产有着严格的环境要求,晶圆厂内部需要在无尘环境下运行,晶圆一旦遭受污染就会造成不可逆的损伤,因此会产生大量的损失。
至于这次晶圆导致的影响,台积电方面表示出事之后已经立即停用这批原料,并通知受到影响的客户,具体到了补货及交付日期等细节问题,关于报废10万片苹果/华为芯片!台积电14厂厂长已换将,你怎么看呢?
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