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通讯基带多难做?看看这些失败的公司就知道了,难怪苹果着急

2019-04-13 20:31发布

前段时间,由于英特尔5G基带研发进度缓慢,苹果想用上英特尔的5G基带,恐怕时间上不会被允许。据说英特尔的XMM 8160基带芯片计划在2020年量产,这款基带支持全网通,但是如果不能在2019年底就给苹果提供样品,2020年苹果的iPhone将使用不上5G网络技术,这无疑会错过5G网络的巨大风口,其它的5G手机捷足先登。所以苹果公司才如此着急。

可能大家有个疑问,就是为什么苹果不使用别家的5G基带,或者干脆自己研发5G基带呢?说到这个我们就要来讨论一下苹果为什么自己研发5G基带了。现如今有能力制作5G基带的也就寥寥几家,高通、三星、华为、英特尔、联发科。而苹果尽管在在芯片设计上的水平非常高,但是对于基带的研究太少,根本没有经验,更别说5G基带芯片了。

而且5G涉及了两方面的知识一个是半导体芯片设计的知识,一个是移动通讯标准空中接口的底层知识。前一个苹果很在行,后一个苹果就是门外汉了。由于涉及通讯行业,苹果在这方面反而不及爱立信、诺基亚、华为这样的通讯厂商发家的熟悉。

苹果想要自己研发基带,从0开始可能性太小了,早在在十几年前,世界上就有很多的十分出名的都曾在基带上栽过更头,这些失败的公司包括:德州仪器、Marvell,英伟达,飞思卡尔, 博通,ADI等芯片霸主,哪一个不是芯片制造一等一的好手和霸主,最后都卡在基带上。

至于为什么苹果不选着其它厂商的5G基带,我想里面的原因也很复杂。不采用高通的可能是因为高通的收费模式太流氓,自己和高通又是来对手,经常进行专利战。三星的因为产能问题只能暂时搁置,华为的由于政治原因基本不可能,联发科的口碑不太好,苹果可能看不上……所以,你说苹果急不急嘛?

文章来源: https://www.toutiao.com/group/6679279196813918723/