通讯基带多难做？看看这些失败的公司就知道了，难怪苹果着急

前段时间，由于英特尔5G基带研发进度缓慢，苹果想用上英特尔的5G基带，恐怕时间上不会被允许。据说英特尔的XMM 8160基带芯片计划在2020年量产，这款基带支持全网通，但是如果不能在2019年底就给苹果提供样品，2020年苹果的iPhone将使用不上5G网络技术，这无疑会错过5G网络的巨大风口，其它的5G手机捷足先登。所以苹果公司才如此着急。

可能大家有个疑问，就是为什么苹果不使用别家的5G基带，或者干脆自己研发5G基带呢？说到这个我们就要来讨论一下苹果为什么自己研发5G基带了。现如今有能力制作5G基带的也就寥寥几家，高通、三星、华为、英特尔、联发科。而苹果尽管在在芯片设计上的水平非常高，但是对于基带的研究太少，根本没有经验，更别说5G基带芯片了。

而且5G涉及了两方面的知识一个是半导体芯片设计的知识，一个是移动通讯标准空中接口的底层知识。前一个苹果很在行，后一个苹果就是门外汉了。由于涉及通讯行业，苹果在这方面反而不及爱立信、诺基亚、华为这样的通讯厂商发家的熟悉。

苹果想要自己研发基带，从0开始可能性太小了，早在在十几年前，世界上就有很多的十分出名的都曾在基带上栽过更头，这些失败的公司包括：德州仪器、Marvell，英伟达，飞思卡尔， 博通，ADI等芯片霸主，哪一个不是芯片制造一等一的好手和霸主，最后都卡在基带上。

至于为什么苹果不选着其它厂商的5G基带，我想里面的原因也很复杂。不采用高通的可能是因为高通的收费模式太流氓，自己和高通又是来对手，经常进行专利战。三星的因为产能问题只能暂时搁置，华为的由于政治原因基本不可能，联发科的口碑不太好，苹果可能看不上……所以，你说苹果急不急嘛？

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