台积电率先发布5nm设计架构！领先三星英特尔！

制程工艺的升级成为整个科技行业关注的焦点，在台积电率先实现7nm工艺量产之后，近日再度宣布推出5nm设计架构的完整版本，协助客户实现支持下一代高效能运算应用产品的5nm系统单芯片设计，目标锁定拥有广阔发展前景的5G与人工智能（AI）市场。

目前拥有7nm技术的仅有台积电、英特尔和三星三家，英特尔的7nm工艺最早也得今年下半年才能公布，三星虽然已经宣布7nm量产，但未见使用。此时台积电的5nm消息一出，想必竞争对手的压力还是很大的。

台积电在宣布试产5nm芯片之际，也释放了很多信息，相较7nm制程，5nm的微缩功能在Arm的Cortex-A72核心上能够提供1.8倍的逻辑密度，性能可提升15%。此外，5nm制程将会完全采用极紫外光(EUV)微影技术，因此可带来EUV技术提供的制程简化效益。这一点，三星、英特尔目前都做不到。

台积电可提供完整的5nm设计架构包括5nm设计规划手册、SPICE模型、制程设计套件以及通过硅晶圆验证的基础和接口IP，并全面支持通过验证的电子设计自动化工具以及设计流程。

结合此前苹果A14处理器即将流片的消息，看来台积电的5nm EUV工艺完成度相当的不错，现在开始试产的话年底或者明年年初就能小规模投产了，明年大家能用上5nm的手机处理器也不是不可能。

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