中国芯片设计水平世界第二，我们落后在哪里？

去年底，中国工程院院士倪光南称，中国芯片设计企业数量达到世界第一，实际设计水平也达到世界第二名。

这样的观点对当时的我们来说是有冲击性的，当时的我们刚好对中国芯的实力和现状有了清晰的认识，意识到与国外先进水平的巨大差距，而此时却有这样权威的声音告诉我们，中国芯设计水平世界第二，让我们疑惑：既然这样，那在芯片领域，我们落后在哪里？

我们知道，半导体领域，根据不同的阶段可以分为半导体设计、制造、封测三个领域，据倪光南表示，芯片的制造环节就是我们如今最大的短板。

相比较而言，制造环节最接近于传统产业，十分依赖工业和设备的基础，精密的机床实验室，穿着白大褂的技术人员在这样的无尘环境中操作着一些复杂尖端的仪器，就是这样的场景，在我国是比较落后的。

设备稀缺落后

制造芯片的三大设备，光刻机，刻蚀机和沉积镀膜机，在国内，仅仅有中微半导体的介质刻蚀机能跟上行业节奏，其7nm设备成功入围了台积电名单，其他方面，北方华创拥有28nm级的氧化炉和沉积镀膜设备，虽说成绩不俗但也还远远不够。

而在光刻机方面，相信大家也早有耳闻，很多年来，国内这一领域几乎空白，同时还一如既往的遭受着技术禁运，有钱也买不到最先进的设备，直到近年来随着技术的不断突破，光刻机巨头ASML才逐渐放开对华出口，而即使突破，上海微电子的光刻机仍然停留在90nm的水平，而ASML的EUV光刻机已经达到7nm工艺。

材料几乎空白

据统计，2017年我国服务器销售约255万台，硬件材料的85%以上来自国外供应商，中国工程院原副院长干勇对材料问题这样评价道：“芯片之争就是材料之争，对‘卡脖子’材料的突破迫在眉睫！”

而面临的现状却是，在制造芯片的19种主要材料中，日本有14种位居全球第一，号称芯片制造的根基的硅晶圆，全球近七成也出自日本，但在中国却几乎是空白。

人才缺口

人才，设备和材料，这三个方面很容易让人联系，比如做一道菜时，我们必须有好的食材、厨具和厨师，我们可以把制作步骤清单写在纸上，但是如果找一个没有握过勺的人来，即使照着步骤也一定做不出美味佳肴，在芯片制造领域，没有一流的科研技术人员，无异于纸上谈兵。

数据显示，我国半导体行业有70万的人才需求，但目前只有30万，存在40万的人才缺口。

但即使人才缺口巨大，但是这样的压强似乎也改变不了人才市场的流向。在学校里，很大一部分老师会以经验之谈告诉同学们，硬件和电子产业，门槛太高，想要有所建树，必须是多年的经验积累，必须做足“冷板凳”，于是，无数人才转向如今蓬勃发展的互联网行业，人才流向还出现“滚雪球”般的效应。

因此首先要做的，就是吸引人才。我们可以创造好的待遇条件来吸引国外的优秀人才，但是长久之计，还是得立足于培养本土人才。

半导体属于微加工行业，工艺是关键，比如很多国外技术人员，制作同样一个镜片，不同人去磨，光洁度可能相差10倍不止。而很多技术人员之所以牛，是他们几乎一辈子只干一件事，甚至祖孙三代都只干这一件事，这也算是中国半导体行业的一个切肤之痛，工艺上的欠缺和落后，可以直接导致在制程上落后2到3代。

​而事实上，除了制造领域，在封测阶段我国仍然有巨大的技术差距，不过总之，如今我们看到了在芯片领域中国的巨大进步和突破，并且势不可挡，有些由时间造成的落后，我们也应当给出足够的时间去追赶超越，中国芯加油！

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