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第一批被上交所受理科创板上市申请的9家企业中，芯片制造企业是和舰芯片制造（苏州）股份有限公司（下称“和舰芯片”）有些特殊。
从净利润看，其为9家企业中唯一的三年连亏申请者。
其招股书显示，和舰芯片扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为-15,579.52 万元、 -296.22 万元、 -14,644.63 万元，截至 2018 年末，公司累计未分配利润为-92,672.44 万元。
公司称，“上市时尚未盈利及存在未弥补亏损，主要原因是公司子公司厦门联芯前期固定资产折旧和无形资产摊销太大导致毛利率为负且需计提存货减值和预计负债所致。 芯片制造属于典型的资金密集型行业， 一条 28nm 工艺集成电路生产线的投资额约 50 亿美元， 20nm 工艺生产线高达 100 亿美元。根据行业惯例，设备的折旧年限普遍较短，较高的投资金额和较短的设备折旧年限，导致芯片制造公司在投产初期普遍存在亏损情况。”
“科创板定位最核心的一点是估值，估值一定要高，其次是营收。如果估值非常高，利润不尽如人意，但在行业中排名很靠前的，其实是符合科创板的定位的。”3月22日，深圳某券商投行人士对21世纪经济报道记者表示。
对于上交所受理科创板第一家亏损企业和舰芯片，22日，中科沃土基金董事长朱为绎接受21世纪经济报道记者采访时表示：“这很正常，说明科创板具有包容性。”
和舰芯片主要从事 12 英寸及 8 英寸晶圆研发制造业务，公司产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域。
根据中国半导体协会发布的 2017 年中国半导体制造十大企业名单，在集成电路制造企业中，晶圆代工企业有中芯国际、华虹集团、台积电中国、和舰芯片和武汉新芯，和舰芯片在晶圆代工企业中排名第四。
和舰芯片选择的具体上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》2.1.2 之“（四）预计市值不低于人民币 30 亿元，且最近一年营业收入不低于人民币 3 亿元”。
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文章来源: https://www.toutiao.com/group/6671201333296497156/