唯一一家亏损上市！科创板首批受理的“和舰芯片”全面剖析

2019-03-22 23:31发布

站内文章 / 后端开发

91 0

女 | 书童

私信

和舰芯片背靠中国台湾联华电子的晶圆代工企业，既为国内上下游公司提供了晶圆产品，也将对中国大陆本土的半导体厂商带来竞争和挑战。A股排队半年后，和舰芯片进入科创板首批受理名单，但由于子公司厦门联芯亏损严重，和舰芯片也目前已经连续三年亏损，2018年度亏损额为26亿元，扣非后净亏损1.46亿。这为上市增加了不确定因。

作者| 马程编辑|罗丽娟

3月22日，首批9家科创板受理企业名单出炉，和舰芯片制造(苏州)股份有限公司（下简称“和舰芯片”）位列其中。

近年来，包括富士康工业在内的多家台湾公司在A股上市，但表现均欠佳。科创板的开放注册以来，市场期待有新生力量能打破这一魔咒。

申请科创板之前，和舰芯片于2018年中申请在上交所上市案，预计发行新股不超过4亿股，总金额不超过人民币25亿元。此次科技在科创板仍拟融资25亿元，在所有首批9家公司中金额最高。

作为晶圆代工企业，和舰芯片在2017年跻身中国集成电路制造十大企业榜单。这家母公司位于台湾的联华电子，在入驻苏州工业园后，享受了诸多政策和人才优惠，也在当地建立起整套晶圆代工生产生态。

但此次和舰芯片在科创板上市阵容中也包括联芯集成和联暻半导体两家联华电子的子公司。由于前期建厂等压力，厦门联芯连续三年亏损，这也严重影响了母公司的业绩。和舰芯片2018年度亏损额为26亿元，扣非后净亏损1.46亿，且连续三年均亏损。

图为和舰芯片股权架构

近年来，中国作为世界最大经济体之一，本土半导体产业升级，将带来的市场需求空间广阔，大陆资本市场能给和舰芯片提供更多资金，促进企业有效扩张晶圆厂产能。而晶圆作为制造半导体芯片的基本材料，其生产技术的优化和突破也越来越受到重视。

和舰芯片在招股书中提到，公司坚持以市场需求为导向，通过本次募集资金合理扩张 8 英寸晶圆制造产能，在现有12 英寸和8 英寸先进和特色制程基础上继续进行差异化工艺研发，同时不断扩大 28nm 和 40nm 等先进制程的产能，提高产品线的丰富程度，实现公司主营业务收入持续稳定增长。

图为集成电路行业增长情况

和舰芯片上市有望加快联电公司与大陆半导体产业深度融合。此举不仅给中国大陆本土半导体厂商带来了更强的竞争挑战，也对中国整个芯片行业产生重大意义。

子公司亏损，前景迷雾

提到和舰芯片，也许鲜有人知晓。但和舰芯片在台湾的母公司——台湾芯片制造商联华电子公司(United Microelectronics Corporation，下简称“联华电子”），则是世界知名的芯片企业。

台湾是目前国际最大的晶圆产地，其中最为知名企业有台积电（台湾积体电路制造）和台联电（联华电子）。

联华电子是台湾最早的半导体公司，也是美股上市公司，在全球市场占有率排名前三。

2018年8月20日，晶圆代工厂联华电子召开股东临时会，宣布通过子公司和舰芯片在申请上交所上市案，首次公开发行A股。

2001年成立的和舰芯片，据悉名称取自“郑和舰队下西洋”典故。自2003年第一座8英寸晶圆厂投产至今，和舰芯片一直稳步发展。此后和舰发生了多次重大事项变更。

2018年5月15日，和舰芯片新增投资人为富拉凯咨询(上海)有限公司，由有限责任公司(外资)变成有限责任公司(中外合资)，投资总额增加了88.14%，由38000万元变为约320501.4万元。

近年来，有多家台资背景企业在A股上市，尤其在2018年6月8日，富士康工业互联网成功登陆A股之后。

目前台湾地区厂商在中国大陆上市的公司还有日月光旗下的环旭电子、亚翔旗下亚翔集成、华映的华映科技、楠梓电的沪电股份。而规划在A股上市的公司则有南侨、巨大机械、臻鼎及荣成等。

但是，包括富士康工业在内的台资企业在A股表现一般，富士康工业仅在4个交易日后就跌破发行价。

为了登陆A股，和舰芯片也做出了充足的准备，整合了厦门12寸晶圆厂联芯集成电路制造(厦门)有限公司、IC设计服务公司联暻半导体(山东)有限公司等，合力组成了一支强劲“舰队”。

然而，芯片制造属于典型的资金密集型行业，一条 28nm 工艺集成电路生产线的投资额约 50 亿美元，20nm 工艺生产线高达100亿美元。根据行业惯例，设备的折旧年限普遍较短，较高的投资金额和较短的设备折旧年限，导致芯片制造公司在投产初期普遍存在亏损情况。和舰芯片的子公司厦门联芯成立于2015年，至今前期固定资产折旧和无形资产摊销太大导致毛利率为负，且需计提存货减值和预计负债，这些导致了母公司整体亏损。

根据和舰芯片公布的科创板招股书显示，公司归属于母公司所有者的净利润分别为-14,390.50 万元， 7,128.79 万元、2,992.72 万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为-15,579.52 万元、-296.22 万元、-14,644.63 万元，截止 2018 年末，公司累计未分配利润为-92,672.44 万元。这意味着公司上市时尚未盈利及存在未弥补亏损。

和舰芯片近三年主要财务数据

从当前市场环境及A股行情来看，和舰芯片连续三年亏损，登陆A股前景存在不确定因素。在半年多的排队等待之后，和舰芯片选择在科创板寻找机会，但复杂的侨商背景和子公司亏损严重，无疑给和舰芯片登陆科创板也蒙上迷雾。

内地政策吸引

联华电子CFO刘启东在股东会上提到，申请A股上市，最主要的重点在于长期的发展。未来透过A股市场，可以使得联电有另一个筹资的管道，也有利于在台湾的扩建和资金运用。

根据联华电子公司在 2018 年第四季度财报，总营收下滑约10%。联华电子认为收入下降原因为加密货币需求的低迷，采矿的需求减少，从而减少了对采矿硬件的需求。

布局内地，对联华电子来说，一方面可以寻找更为廉价的代工环境，一方面也可以更接近内地的市场和人才。而上市之后，联华电子也可以获得内地的投资。

2018年上半年全球前五大晶圆代工厂，排名分为台积电、格罗方德、联华电子、三星与中芯国际，市场占有率（以营收计算）依次为56.1%、9.0%、8.9%、7.4%及5.9%。

对于联华电子来说，借助大陆市场资源，推动和舰芯片在上海证交所上市，扩充和舰与联芯的产能，发掘内地市场，提高市场竞争力，将是非常重要的一步。

2009年，联华电子以2.85亿美元收购和舰芯片85%股权，；2016年，联华电子以现金每股1.1美元，收购和舰芯片的控股公司Best Elite International Limited剩余流通在外8.92％股权，此次收购完成后，联电将百分之百持有和舰。

和舰芯片当时选择落户于苏州工业园，很大程度上得益于当地的优惠政策。

苏州工业园区由中国与新加坡政府合建共管，项目审批效率远高于同城其他地方。和舰芯片副董事长、首席财务官尤朝生曾对媒体回忆，当年他是周三来从台湾出发，经第三地转机来到苏州时已是傍晚。在递件申请后，周五他准备回台前，就已经拿到营业执照。而从第一次到苏州考察，到和舰正式破土动工，也仅仅用了三个月时间，效率十分惊人。

尤朝生提到，晶圆代工厂对水电需求量高。运作受限水、限电一个像大，“但在苏州科技园，和舰自2003年投产到今天15年，从来，没有担心这些事情。”

而和舰芯片在进驻苏州工业园之后，也将已将上、下游产业引进苏州工业园区，形成了群聚效应，完成在中国大陆集成电路产业布局的第一步。

成立至今，和舰芯片也多次获得苏州市政府的嘉奖，如和舰芯片曾获得“2017年度苏州工业园区示范智能车间”，也被评为2018年苏州十大科技创新企业。

和舰芯片目前的产品包含原先苏州和舰以及厦门联芯集成电路制造有限公司（下简称“厦门联芯”）的40nm与28nm制成。厦门联芯由厦门市政府、联华电子和福建省电子信息集团三方共同出资组建而成。半导体行业观察提到，联华电子在2017年对厦门联芯在输出28nm晶圆技术后，很快厦门联芯便实现量产良率高达94%，这证明了联华电子28nm产品的稳定性。