重视核心技术研发结硕果 中兴通讯在核心芯片上连获突破

中兴通讯长期以来低调推进对核心芯片的研发，并在无线芯片、承载芯片、终端芯片等领域取得了重要突破。中兴通讯高级副总裁、无线产品经营部总经理张万春重点介绍了两款自研芯片。一款是MCS多模软基带芯片，是真正意义的2G、3G、4G、Pre5G和5G多模融合且灵活"软基带"。另一款中频芯片采用SoC架构，实现2G、3G、4G、Pre5G和5G多模融合且灵活的"软中频"。

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近日，“2019年集成电路产业技术创新战略联盟大会”在北京召开，中兴通讯100G网络处理器芯片荣获“第二届集成电路产业技术创新奖”。中兴通讯100G网络处理器芯片经过多年的技术攻关，自主完成可编程微引擎和高速查表引擎核心IP设计，成功实现规模商用，经由联盟理事、咨询委员会专家以及国家重大专项总体组专家的综合评估后，在众多申请者中脱颖而出。

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据悉，近年来，5G、云化网络、物联网等新技术方面，中兴累计投入研发资金近千亿元，单一年度研发投入超百亿元。“我们在5G方面提出了一些自己的技术标准，自己研发的比例大幅度提高，比如最关键的基带芯片。”中兴通讯首席科学家向际鹰透露。

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拥有核心芯片对保持竞争优势意义重大。近日，浙江移动联合华为采用华为巴龙5000芯片终端（2T4R）和双160M 基站（工作带宽和滤波器带宽均为160M），完成全球首个2.6G NR 160M频谱带宽下2载波聚合测试，采用2T4R终端实现单用户下行峰值速率达到2.2 Gbps（100M单载波在杭州首发时单用户下行峰值约1.4Gbps左右）。该测试是继双方在基于巴龙5000芯片成功打通2.6GHz NR SA First Call以及成功完成2.6GHz连续组网验证后的又一项重要成果和重大突破，也是双方联合推进2.6G NR产业成熟进程中的又一个关键进展。

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