据日媒披露,中国华为公司正在大量增购来自日本企业的智能手机零部件,此举或是为了预防美国政府对华为祭出海外交易封杀令。
《日本经济新闻》3月6日报道称,中国通信设备公司华为正在向村田制作所、东芝等日企发起增购智能手机零部件的请求。村田制作所似乎已经接受了华为提出的比以往多2倍的通信零部件增购要求,且将对照华为的采购单提高零部件出货量。另一家日本半导体厂商罗姆也将赶在5月提高集成电路和摄像头相关产品的供货量。
日本电子厂商京瓷也接受了来自华为对于电容器等电路零部件的增购订单,东芝则愿意将闪存产品的供货时间提前。此外,华为还向台湾企业提出了零部件增购请求。
美国政府2018年4月以违反对伊朗制裁条例为由,对另一家中国大型通信设备商中兴施加制裁,禁止美国企业与其展开交易。制裁发动后,中兴无法从海外采购智能手机零部件,企业经营一度陷入危机。
华为虽然正在积极推动半导体自主生产,但是智能手机零部件中依然包含了日本和美国企业的产品。部分日企认同“华为难以从美国获取零部件”的说法,因此华为目前正在增加零部件库存以稳定供应链。
报道称,美国在2018年制定了“国防授权法案”,加强对华为等中国高科技企业的管控限制。华为近日就此准备起诉美国政府,中美高科技摩擦或被进一步激化。日本零部件厂商在考虑今后事业开展的同时,对于是否会卷入这一摩擦也保持了高度警戒。
美国《纽约时报》3月4日报道称,华为方面准备在美国得克萨斯州将美国政府告上法庭,起诉的对象则是2018年美国国会通过、并由白宫签署的“国防授权法案”中的一项条款。该条款禁止美国联邦政府机构使用华为和中兴的技术。
《纽约时报》还引述消息人士的说法称,华为准备在法庭上的诉讼理由是认为美国政府对华为的做法构成了“剥夺公权法案”的情形,即该法案中的条款对华为构成了明显的 “未审先判”,而美国的宪法则禁止美国国会通过这样的法律。
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