英特尔推出FPGA网卡：拉开5G竞赛大幕

在2月底的移动世界大会(MWC 2019)期间，英特尔推出了一款名为FPGA PAC N3000的网卡，英特尔希望为网络运营商提供解决其5G网络需求的快速解决方案，带来比竞争对手更优秀的部署时间和灵活性优势。所以这款网卡是直接面向电信运营商的PAC解决方案，新产品能够实现比软件加速更高的吞吐量和更优秀的灵活性，能够让客户快速、轻松地完成部署。

在英特尔MWC 2019的展台上可以看到这款网卡的实物，采用与显卡相同的PCIe 3.0 x16接口(单槽位/半长型)，该网卡的电路板采用多PCB设计，只是英特尔不允许访客拆下散热器查看内部的更多细节。

作为英特尔近几年新的业务重心，FPGA PAC N3000主打专业且灵活的市场，让运营商在5G过渡的时候可以更轻松地应对不断增长的数据流量。因为传统的解决方案必须依赖软件，要么太慢、要么不够灵活;如果运营商依赖专用的硬件芯片，则会造成投资高企、部署周期过长。

英特尔FPGA PAC N3000网卡的核心是一颗名为Arria 10 GT1150的FPGA芯片，隶属于英特尔Arria系列产品线，包含115万个逻辑元件。该网卡还板载9GB内存、XL710网络适配器和QSFP连接器等。

英特尔FPGA PAC N3000网卡搭载了看起来有点奇怪的9GB DDR4板载内存，原因是三级DRAM内存子系统包括一个8GB @ 64-bit DDR4和1GB @ 16-bit DDR4以及144MB的QDR IV存储器。1GB @ 16-bit DDR4内存拥有比8GB内存缓冲区更低的延迟，而144MB QDR的缓冲区进一步优化内存延迟，后者专门用于托管软件堆栈的QoS表等任务。英特尔正是利用不同的内存层次结构，服务网卡上执行的不同工作负载。不同的任务均具备自己的优化内存层，以充分利用各种带宽和延迟特性。

网络连接是由两个XL710网络适配器和两个QSFP连接器提供，能够支持8×10或4×25Gbps的配置(实现高达100Gbps的连接)。前面已经提到英特尔FPGA PAC N3000网卡采用多PCB设计，可以想像最上层的PCB承载XL710网卡组件，底部则是FPGA。电路板的背面采用美光DDR4显存颗粒(4+1布置@64 + 16位)。

同样在MWC 2019期间，英特尔合作伙伴Fibocom宣布推出一款采用M.2接口的网卡模块，该模块采用英特尔XMM 8160调制解调器，展台的规格列表确认该模块支持SA网络，同时支持NSA网络，实现毫米波波段覆盖5G和低于6GHz的频率，将用于CPE以及即将推出的个人电脑和笔记本电脑。

Filbocom FG100

Fibocom的M.2接口网卡模块符合最广泛的M.2标准，30mm的宽度是很常见的无线网卡尺寸，其中的存储驱动器宽度为8mm。该M.2接口网卡将支持2x2 MIMO，4x2 MIMO和4x4 MIMO模式下载，但只支持2x2 MIMO上传。4x4 MIMO下载模式仅适用于1，2，3，4，7，25，30，34，38，39，40，41，42，48，66，n77，n78，n79频段。还支持GPS，GLONASS，北斗和伽利略导航系统，驱动程序将支持Windows 10和Linux操作系统。

整体峰值而言，Fibocom的M.2接口网卡模块支持2.4 Gbps LTE、4 Gbps sub-6和6 Gbps下载速度的mmWave，模块在LTE上支持450 Mbps上传速度，在sub-6上支持2.5 Gbps上传速度，在mmWave上支持3.0 Gbps上传速度。

骁龙X55 5G基带

同样在世界移动通信大会(MWC 2019)期间，高通Qualcomm同样在其展位上，展出了基于骁龙X55调制解调器的M.2模块。虽然高通公司骁龙X55调制解调器模块同样是30mm宽模块，但高通公司可以根据合作伙伴的具体要求生产这些模块。

Quectel CPE

Telit FM980m

例如，Telit有两个模块，即FM980和FM980M，大小不同;Quectel也有采用BGA封包的模块。

在MWC大会上，众多手机厂商都在不断推出基于5G的终端产品，努力加速5G的到来。但对于电信运营商来说，5G同样要涉及大量的基站改造、配置更新等硬件设施的升级。两者如果无法同步进行，对于整个产业造成的影响和浪费同样非常严重。

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