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编者按：5G时代逼近。作为一项新技术，5G的落地需要手机厂商、运营商和产业链互相配合，加速5G终端和应用的成熟。业界流传一句话：4G改变生活，5G改变社会。5G带来的不仅是智能手机体验的提升，随着而来的更是物联网、智慧城市、车联网、虚拟现实等应用场景的普及。
历经三年预热，手机厂商的5G竞赛终于在MWC开跑。财经无忌试图通过公开信息，从芯片厂商、运营商及手机制造商方面的布局，对5G各家的军备竞赛进行了梳理。
文|月落乌堤
01
芯片厂商的发力
2016年10月18日，香港，高通发布骁龙 X50 5G LTE调制解调器系列，这是全球第一款5G芯片，支持符合3GPP 5G 新空口（5G NR）全球系统的5G新空口多模芯片组解决方案。
这一芯片的发布，标志着上游芯片厂商开始支持5G的网络。
在5G第一阶段标准确定后，还没有大规模形成市场的情况下，高通以领先别人的巨大时间优势，发布了支持非独立组网或者独立组网的5G芯片解决方案，从而使5G从标准制定到应用，得到了一定的进步。
高通X50初代单模5G芯片
从当时宣传的“亮点”来看，这其实是一款不成熟的芯片，实质上根据后期的发展和应用来看，这款芯片并没有真正意义的支持独立组网的5G网络。
5G标准的网络，按照现阶段的实施，分为非独立组网（Non-Standalone，NSA）及独立组网（Standalone，SA）两种组网方式。
非独立组网，简单说来就是通过把现有正常运营的4G或4G LTE基站升级一下，变成增强型4G或4G LTE基站，然后通过技术升级，把它们接入5G核心网：
即 LTE eNB -> eLTE eNB
e就是enhanced，增强型的意思,这里有点别扭，实际上应该是 e(LTE eNB)，这种方式更多的适用于现有大规模运营4G网络及4G LTE网络的运营商，在低成本的情况下通过技术性升级以获得5G网络支持。
最简单的非独立组网方式
独立组网就是全部新建5G网络，从基站到设备全部是运营商新投资新建的，这种方式成本较高，但是直接支持现行的5G网络，当然，技术难度也更大。
5G独立组网
3GPP在5G组网方式中，非独立组网有8种，独立组网有两种，总共罗列了10种。
3GPP 5G的组网方式
X50并没有引起多大的市场反响，最主要原因之一就是在实际应用过程中，X50其实只支持非独立组网的5G网络，而不支持3GPP标准下的5G独立组网。
即便现有的运营商都会大规模的采用非独立组网的方式来进行5G布局，但是真正到了使用环节，诸多限制马上就出来了。X50注定是一款失败的产品，甚至连过渡产品都称不上，过渡性产品至少还有商业价值，比如5G的非独立组网，而失败产品，是连正常的商业价值都没有的。
直到两年多后的2019巴塞罗那MWC上，高通发布的X55，才算得上是高通拿得出手的实质意义的5G芯片解决方案。
X55是一款7纳米单芯片支持5G到2G多模，还支持5G NR毫米波和6 GHz以下频谱频段。在5G模式下，除了支持分配给5G的待开发频段的部署之外，骁龙X55调制解调器还支持4G和5G的动态频谱共享，支持运营商利用现有4G频谱资源动态提供4G和5G服务以加快5G部署。
这才是真正意义上的5G芯片。
高通X55
华为和联发科也在发力整合型（多模）基带芯片，华为于1月24日在北京推出了巴龙5000 5G芯片，巴龙5000带着首发7nm制程工艺光环和多个业界第一，在5G商用初期，巴龙5000做到了单芯片支持2G/3G/4G/5G多模网络制式。
到2月1日，中国移动和华为共同宣布，使用华为巴龙5000基带成功打通了业界首个2.6GHz频段大区集中SA架构下5G端到端First Call，下行峰值远超1Gbps，中国移动也借势成为了全球首个遵循3GPP国际标准实现SA架构下芯片与网络空口互通的运营商。
巴龙5000+麒麟980的5G组合
2018年12月6日，广州，联发科发布Helio M70基带芯片。Helio M70 是支持 2/3/4/5G 的芯片, 不仅支持 5G NR，还可同时支持独立组网（SA）及非独立组网（NSA），支持 Sub-6GHz 频段、高功率终端（HPUE）及其他 5G 关键技术，符合 3GPP Release 15 的最新标准规范，具备 5 Gbps 传输速率，并领先业界支持载波聚合功能。
联发科Helio M70
至此，加上三星、英特尔及国内的展讯发布的相关5G芯片解决方案后，5G终于成为了一场手机行业的军备竞赛，各家智能手机厂商，都在这里摩拳擦掌，等着瓜分万亿市场。
考虑到华为的巴龙5000 5G基带芯片很大可能只会提供给自家的手机和其他移动设备使用，并不确定是否开放销售。英特尔的基本上只有苹果会采用；而三星几乎也是自己供应自己，就算是三星的猎户座芯片，也只是少量的提供给魅族等出货量较小的企业，可以说基本上没有大规模进行外销；而国内厂商展讯通过公开信息了解到，也是通过和英特尔合作，并且基本上只供应中低端市场。
那么，智能手机及便携终端在公开市场上，未来5G的基带芯片就只剩下高通和联发科可以选择。
5G芯片计划表
02
手机厂商怎么布局
1、电信设备供应商的竞争
巴塞罗那MWC2019大会上，华为再次公开的告知媒体，华为5G基站设备出货已经超过40000台，对比一个多月去任正非接受采访时候的25000台，增加了60%，在各大基础设备供应商没公开自身数据的情况下，华为应该是对市场做了了解之后才决定发布的，这是个了不起的成就，这是华为在5G时代领先的一个缩影，作为电信基础设备供应商，华为为全球主要电信运营商提供基站建设的必要设备。
同时，华为公开的信息报告显示，华为在全球已经获得超过30份5G合同。
同样在巴塞罗那MWC2019上，爱立信公开了自己的5G商用合同：10个，但是均没有大规模出货，也就是说还没有开始进行搭建，只是5G合同而已。
诺基亚、三星均没有公开基站设备的出货信息，包括中兴也没有公布。
移动芯片霸主高通以及联发科、展讯，也只是纯粹的芯片设计厂商，他们自身的芯片制造业务，及基础设备制造业务，要么已经外包，要么已经剥离甚至放弃。而三星虽然贵为全球第一的半导体企业，在内存、芯片及芯片制造方面是全球领先的，但是三星的短板在于Soc的研发，到目前为止，三星猎户座芯片还不支持CDMA网络，深层次原因是高通的CDMA专利费问题，其次其5G芯片依旧是单模芯片，不支持多模连接，最主要一点是，三星切入电信基础设备时间较短，在制造等环节，并不能完整的形成闭环。
因此我们不难看出，5G市场发展到现在的情况，能完成端到端5G覆盖的，只剩下华为一家了：5G基站、5G芯片、5G终端以及运营商支持。
2、运营商网络选择及搭建
2月26日，在西班牙巴塞罗那的2019世界移动大会（MWC2019）上，华为宣布与韩国运营商LG Uplus（LG U+）建成Gbps 5G商用网络，双方已完成超过1万站5G基站部署。
该网络部署采用华为5G AAU，形成5G连续网络覆盖，在江南区Golden Cluster的移动场景平均速率超过900Mbps——LG Uplus（LG U+）成为全球第一个完成5G商用网络部署的运营商。
而同时期和LG Uplus（LG U+）同步开始搭建5G网络的韩国第一大运营商KT，将设备订单分给三星、爱立信及诺基亚，并没有完成网络建设，根据KT的消息，现在均处于联合实验阶段。
与信任华为的LG Uplus（LG U+）不同的是，由于一些不能说的原因，美国及其盟友，包括澳大利亚及新西兰的部分运营商，在政府出台相关限制使用部分厂商（其实就是华为及中兴）的设备后，均表示无限期推迟5G网络的建设，这些运营商包括：
1、澳大利亚网络运营商TPG暂停5G网络投资；
2、英国电信运营商沃达丰目前是将欧洲部分5G核心建设进行暂停；
3、美国第一大运营商Verizon则表示将暂停5G建设；
4、新西兰运营商新西兰电信运营商 Spark New Zealand暂停推进5G网络投资。
也就是说，即使电信设备供应商有完整的解决方案和基站设备，但是由于一些原因，包括成本或者其他因素，导致的运营商5G网络建设，不一定能跟上5G的发展趋势。
把范围缩小到国内而言，我国的IMT-2020（5G）推进组计划2018年底试商用，2019年颁发5G临时牌照并进行预商用，2020年做到5G全面商用。
IMT-2020（5G）推进组把总体技术验证研发分成三个步骤，第一步骤的5G关键技术验证，第二步骤的5G技术方案验证已经完成，目前正在推进第三步骤5G的加速商用。
三大运营商（加上可能成为第四大运营商的广电网络），现阶段的5G建设也只是阶段性建设。
根据相关部委、地方政府和三大运营商公开的信息，5G规模测试和应用测试已展开试点。部分地方城市均已划定5G覆盖时间表并加快基础设施建设，试图在这场5G竞速赛中抢占优势，不少地方还围绕5G出台制定了相应的产业发展计划。而三大运营商所选择的城市，均为较发达城市及政策支持力度较高城市，这也不难看出，靠运营商一家的实力，很难做到5G宏站和小站的搭建，毕竟搭建成本还是很高的，无论是非独立组网的升级模式还是独立组网模式，成本均是各大运营商的软肋。
三大运营商5G建设表
所以说，运营商基站建设，建立的基础是：
1）国家政策及地方政府的支持，比如美国就是由联邦政府及总统亲自出来为5G站台，阻止博通对高通的收购，对中兴处以高额罚款，限制运营商采用华为的设备，都是出于对国内5G的支持；
2）运营商的建设动力，比如国内运营商，出于对国家意志的执行，会硬着头皮上网络。但是国外运营商不一定，对于5G的搭建，并不是那么积极；
3）搭建成本是运营商对5G网络建设的重要因素，比如采用华为及中兴设备，会在建设成本是少30%左右，而且搭建周期短，意味着使用周期就长，投资回报也会高很多；
4）用户对5G的选择，也就是资费问题。
5G芯片的商用及出货、电信基础设备供应商的出货、电信运营商的网络搭建，是决定手机厂商5G布局的重要因素。
03
手机是如何让5G商用的？
手机对5G的支持，是众多手机厂商面临的最主要问题之一。
由于5G还没有真正的铺设开及进行大规模商用，针对各大手机厂商的宣传，更多的要理解为“营销”，而不是实用。
严格上说，现阶段无论任何厂家，对5G都是夸大了的过度宣传，包括全球唯一能提供端到端5G服务的华为，任正非也认为是夸大了的。那么手机对5G的支持及应用有什么难点之内的呢，由于5G还没有铺开，遇到的技术问题短时间内还没办法全部凸显，因此，可以从4G商用来分析一下5G应用的难点：
首先是运营商5G网络铺设的问题。4G时代，三大运营商分别获得了FDD LTE（电信及联通）及TDD LTE（移动）三张牌照，FDD LTE作为CDMA技术的4G升级网络，电信及联通在搭建上有先天的优势，从后期铺设来看，前期通过技术升级的比较多，到后期才采用新基站等。
而且直到1月份，联通都还在大规模铺设4G LTE网络设备，通过联通的招标信息，其采购量达到了41.5万套。而电信同样基于此，搭建了4G网络。
在整个4G网络铺设的过程中，移动是比较特殊的，由于国家意志的存在，移动在3G时代，独立承建了TD-SCDMA的中国标准的3G网络，这一网络被认为是有一定的缺陷的，导致3G时代的移动网络，存在一定的覆盖、信号的问题，因此移动在获得4G牌照后，直接大规模兴建了4G网络，也就是独立组网。
三大运营商根据自身的情况，对3G网络进行了一定的保留，而电信和联通则直接通过升级以获得4G网络运用，移动则大规模兴建了4G网络。
到了5G时代，由于铁塔公司的存在，以及网络标准的统一，三大运营商在组网方面，应该会选择4G初期的非独立组网方式，一方面是解约成本，另一方面则是进行网络技术验证，在预商用及临时牌照发布之后，大致上会进行部分独立组网的网络搭建，直到正式的运营牌照颁发，才会大规模兴建5G网络。
由此可以推断，运营商对5G手机厂商的支持，会按照既定节奏来实现，而5G手机厂商对运营商网络的依赖，导致手机即便有5G功能，也不一定可以使用。
其次，模块制式问题。4G时代，手机基本上要做到多模多网络支持，由于三大运营商在3G时代的三张网络，4G时代的2张网络，导致国内手机基本上都需要“多模共存、多网络支持”的功能，既要支持GSM，也要支持CDMA，还要支持TD-SCDMA。
因此各大手机厂商在采用芯片及天线等模块的时候，都会尽可能的选择多模手机。于是出现了“联通版”、“移动版”及“电信版”和“全网通版”的手机，这一方面增加了手机厂商的成本，也增加了用户购买手机的成本。多模支持成为了后期各大手机厂商的发展重心，即向上兼容4G，向下兼容3G/2G，即支持FDD LTE，也支持TDD LTE。到了5G时代，多模仍然是核心，由于5G/4G/3G/2G的长期共存，即便是发展到独立组网时期，向下兼容依旧是不可或缺的功能，从4G的应用过程来看，这个问题是会长期存在的，除非一步到位淘汰掉现有所有用户及网络。
从这个方面说，单模的X50为什么没能大规模采用，就是这个兼容性原因。
第三是基带芯片厂家的Soc集成能力和支持。比如华为的麒麟980做到了cat 2.1的支持力度，而英特尔收购英飞凌后这么多年的努力，才做到支持cat 1.5，高通骁龙855，更是支持cat 2.3，在网络支持方面可以说是最强。
而魅族曾经采用的三星猎户座芯片，因为不支持CDMA网络，相当于直接放弃了电信用户，这不得不说是一个大损失，基带芯片厂家基带的集成度和芯片的稳定程度，决定了手机厂家对5G手机的态度。
从现在看来，芯片组合模式会在5G手机中存在一定时间，即：5G模块芯片+基带芯片的组合。比如高通的X55+骁龙855，华为的巴龙5000+麒麟980的组合方式，说直白了就是基带芯片外挂模块芯片。由于华为的独家供应，联发科的不完善情况，会导致市面上一众厂商会选择X55+855的模式，由于X55的量产季度问题，真正搭载X55+855的手机，至少要到年底去了。
华为方面，除了MWC上放出的5G折叠屏手机Mate X，就期待P30系列能不能带来惊喜了。
04
手机厂商竞争5G的优劣势分析
既然市场从上中游已经决定了手机厂商的路线，那么各家会有哪些优势呢？
首先说说自研芯片的三家：苹果、华为及三星。
1、苹果迄今在5G时代还没有公开发声，一方面是苹果和高通闹掰后，选择了英特尔的基带芯片，加上自研的A系列芯片，确实授权费用等低了，但是由于英特尔基带芯片的天然缺陷，导致了苹果手机信号不稳问题，其实也就是基带芯片的支持问题，上文说过，英特尔的基带芯片是通过收购英飞凌获得的，到现在做到的最大支持才cat 1.5，这个支持对比华为和高通来说，太少了。
而英特尔的5G芯片，除了发布之外，暂时是没有任何的商用信息的。而且按照英特尔的解释，至少了等到2020年。如果真那样，苹果在不采用其他供应商的情况下，一定会错过5G的热潮的。引领3G，4G将成为历史，落后5G会变成苹果最大的包袱。
好在苹果和高通的专利官司可能会结束了，苹果再次采用高通的芯片业不是不可能。加上前段时间坊间流传，苹果在接触华为，那么是不是也可以想象一下苹果用华为的基带。
2、三星的猎户座芯片，最大且唯一的缺点就是不支持CDMA制式，因此搭载猎户座芯片的手机，基本上不在国内销售的，魅族那种情况也不过是昙花一现。但是三星的基带实力，是全球前三的。加上三星从2007年进入电信基础设备供应商行列后，慢慢的会像华为一样做到端对端的支持，现在看来只是时间的问题了。
毕竟三星是西方的三星嘛，52%的西方持股，81%的优先分红，导致华为可以被禁，而三星则如鱼得水。三星在手机行业全球第一的位置，和全球第五的电信基础设备供应商的位置，会逐步的成为三星强大的竞争实力，有人甚至说，华为真正的对手不是苹果，而是三星。
3、华为，全球现阶段唯一的5G端到端服务供应商，联合LG U+搭建的网络已经在韩国首尔商用。在英国，联合了英国三大运营商，打通了不同网络间基于5G的视频会议，拿下了全球30份以上的5G商用合同，5G基站出货超过4万台，以及全球第三大智能手机供应商，国内第一的智能手机供应商。加上基带芯片的强大实力，5G芯片的多模支持能力，华为在5G时代已经走在前列。
其次，采用高通系芯片的手机厂家，在5G时代，大体会采用X55+855的组合模式来实现。那么同质化问题就是最大的劣势了。
从国外的三星、LG等大厂，到国内的OPPO、VIVO及小米等大厂，在5G时代估计就是拼设计拼价格了，再外延一点就是拼功能了。比如OPPO的10倍变焦，三星的顶级屏幕等等。
但是获得了运营商的支持，就不一样了，搞不好LG的手机就会最先商用，因为自己的LG U+的5G网络已经在华为的支持下商用了。
再次，展讯春藤510的发布，联发科M70的发布，给了更多中低端三四线手机厂家更多的选择。
同样基于对5G网络的支持，采用展讯及联发科基带的手机厂商并不在少数，三星的中低端手机，基本上就是展讯的基带芯片。而深圳一众山寨手机，更多的就是采用联发科的方案。同样的功能，联发科和展讯在一定程度上降低了手机厂商获得5G支持的成本，这不得不说是一件好事。
说到最后，手机厂商的优势，可能就是最先获得产能的公司。
比如小米的855真首发，首批量产机，拿到高通的产能，可能也是因为高通持有小米5%的股份。步步高系的OPPO和VIVO，加上一加，Realme及新系列IQOO，已经是高通最大的客户了，加上对供应链强力的掌控，在拿到产能方面，应该也没什么问题的。
而三星采用的高通芯片，则是全球发布的首发，这是雷打不动的，即使两家一直貌合神离。而采用自研芯片的苹果、华为及部分三星手机，在这方面受到的影响就比较小了。说直白点，只要代工厂商（台积电或其他）产能跟得上，他们的组装厂，随时可以大规模出货。
最后一点就是：任何厂商都一样，现货最重要。没有现货，吹得再大的牛逼都没用。持币购机的人们，是不会等待的。
文章来源: https://www.toutiao.com/group/6662957015167402510/