出海记｜中国芯片崛起！展讯通信拿下全球市场近三成

台媒称，大陆这几年芯片发展突飞猛进，其中紫光集团旗下展讯通信表现最为亮眼，出货高达7亿套，市场占比27%，约占全球近三成的市场，仅次于高通与联发科，形成鼎足而立的态势。展讯通信的崛起也彰显出大陆芯片巨头的诞生。另外，在5G竞赛上，华为不仅研发处于全球领先的地位，更不遗余力在研发上着力。最近该公司在芯片材料上有重大突破，再度力压高通等芯片业者。

据台湾《旺报》2月25日报道，展讯通信一直以来专注于手机芯片研发，虽说在高端手机芯片领域，还无法与高通匹敌，但是在中低阶的芯片领域，展讯芯片却异军突起。根据展讯通信去年4月的资料显示，凭借单品SC6531（手机芯片）出色的表现，该公司出货量达到768万颗，力压高通、联发科，登顶榜首。

目前大陆的芯片仍依赖进口，在政策引导下，砸重金全力向自主创新的目标迈进，除了华为，展讯通信在芯片领域也拥有绝对的发言权。作为大陆致力于智能手机等消费电子产品芯片的制造商，展讯通信在过去几年快速发展中取得不错的成绩。

报道指出，数据显示，展讯通信的基带芯片出货量约7亿套，占全球27%，仅次于高通与联发科，排全球第三，彰显展讯通信在通讯芯片领域的影响力。

芯片材料有突破

除了展讯通信外，华为这几年在5G的赛道上超前发展。随着5G时代到来，华为在所有5G专利中拿到23%，力压高通等强劲对手，不仅技术领先，近日在芯片材料上，也迎来重大突破。

报道称，大陆国产化5G通信芯片用氮化镓材料研制成功，由西安电子科技大学芜湖研究院攻克，并且这项技术即将商用。氮化镓材料是基于碳化硅衬底，碳化硅硬度很大，莫氏硬度为9.5级，仅次于世界上最硬的金刚石（10级），具有优良的导热性能，是一种半导体，高温时能抗氧化，氮化镓+碳化硅的材料组合在国际第三代半导体技术领域处于领先水准。

强势崛起

《旺报》称，近年来大陆全力发展半导体产业，目的就是要避免受制于外国厂商，打破他们的技术垄断。

文章指出，大陆每年进口的半导体相关产品超过2000亿美元，这让美商赚得盆满钵满。从商业利益角度来看，美方自然不想看到大陆半导产业崛起，甚至超越美国。届时美国恐怕要大失血，这块市场大饼将被迫拱手让人。

文章认为，陆企在高端通讯芯片或许还无法与美商匹敌，但是在中低端领域，大陆展讯通信已非吴下阿蒙，论实力已有一拼的机会。对于即将来到的5G时代，大陆更是不松手。

通过自主创新，大陆开始走出一条不一样的道路。

资料图：展讯通信（天津）有限公司的工作人员展示28纳米智能手机核心芯片。

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