华为发布首款5G基站核心芯片“天罡”，出货25000个5G基站

1月24日，华为在北京发布了业界首款5G基站核心芯片“天罡”，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道，支持200M运营商频谱带宽。

据悉，该芯片实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。

据5G产品线总裁杨超斌介绍，华为在2018年4月在欧洲获得了全球首张5G认证，华为已经出货了超过25000个5G基站，而华为也已经获得了30个5G商用合同，其中有18个合同来自欧洲。（AI财经社周路平）

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