国内半导体市场强势回暖，部分芯片缺货，晶圆厂/封测厂纷纷满载

集微网消息，近期以来，A股IC概念股涨势喜人，如兆易创新、韦尔股份等因产能紧张，缺货涨价等因素带动，股价屡创新高；另外如长电科技、通富微电等封测厂商在二级市场也表现强势，究其原因，与目前国内封测厂商基本满产有很大关系。

不过，在2019年上半年，国内封测厂商还处于降价抢占订单的状态，长电科技、华天科技、通富微电的毛利率皆跌至10%左右。彼时，国内半导体市场正在逐步回暖，谁也没料到，国内封测产业快速强势复苏，四大封测厂商产能利用率均大幅提升，降价抢单开始转变为供不应求。

半导体市场强势回暖

从2018年下半年开始，半导体市场景气度急转直下，经历过超长上升周期的存储器、被动元器件等产品纷纷陷入大幅降价阶段，终端市场备货谨慎，部分产线以裁员、停工等措施准备“过冬”，半导体市场需求低迷充斥在整个产业。

但令人意想不到的是，在5G、人工智能、物联网、消费电子等需求的带动下，国内半导体产业的调整周期并未持续多久。

目前，国内CIS、NOR Flash、PMIC、蓝牙芯片、模拟IC、指纹识别芯片、MOS、IGBT等市场需求旺盛，部分芯片甚至出现缺货，国内IC设计厂商汇顶科技、兆易创新、圣邦股份、韦尔股份等业绩大幅增长，股价屡创新高。

在IC制造方面，2019年第三季度，中芯国际整体产能利用率从今年第2季度的91.1%上升到了97.0%；华虹半导体整体产能利用率也上升至 96.5%，接近满载。在财报会上，中芯国际周子学强调，5G、人工智能等领域的兴起将大幅提振市场需求，为半导体产业的发展带来新的历史机遇。

行业人士透露，一直以来，国内许多中小型的IC设计厂商在国内根本拿不到晶圆产能，因此，他们不得不将晶圆代工转向韩国、日本的代工厂，而DBH（韩国东部高科）是韩国规模最大的晶圆代工厂，也是众多国内IC设计厂商的合作伙伴之一。

然而，在日韩贸易摩擦的影响下，来自日本的上游材料被切断，导致DBH的晶圆产能紧缺，而与之合作的IC设计厂商获得的晶圆代工产能也得不到保障，因此，部分国内IC设计厂商的芯片产品开始出现缺货。

封测厂商纷纷满载

与此同时，国产替代加速也是导致国内半导体市场回暖的另一个主要原因。在美国政府将华为、海康威视、大华科技等一系列国内杰出的终端厂商列入实体清单后，这些企业不得不采用国内供应商的产品，同时加大对国内供应链的扶持力度。

除CPU、GPU、FPGA外，部分高端的模拟IC也是上述终端厂商在短时间内难以替代的产品，因为模拟芯片领域的高地一直被TI、ADI两大美国厂商所占据，但断供事件引起了国内终端厂商的恐慌情绪，国内客户都开始关注供应链的安全及稳定性，开启了美国供应商的替代工作。

据了解，目前，国内模拟IC厂商正在从各个领域直接对标TI、ADI公司的产品做进口替代，在价格更低的情况下完美地替代掉美国厂商的产品，这样的效果也是显然易见的。

除模拟IC外，国内封测厂商同样受益于国产替代加速。今年上半年，华为海思将原本在台湾封测的订单，转给长电科技、华天科技等国内封测厂商，且订单量还在不断增加。因此，据业内人士透露，从7月份开始，长电科技、华天科技两大国内封测厂商都处于满产状态。

据西南证券指出，华天同时受益于行业景气度回升和进口替代趋势确定，产能利用率逐渐提升，目前天水厂产能利用率达到 90% 左右，西安厂订单爆满，部分产品出现砍单和涨价的情况，昆山厂产能利用率爬升到 70-80%，其中 TSV 受益于摄像头和安防需求增长，已经实现满产。

在指纹识别芯片和CIS芯片的强势需求下，据业内人士表示，晶方科技也已经进入满载运行的状态。据了解，晶方科技专注于传感器领域的先进封测技术服务，封装的产品主要包括影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等。目前，在智能手机、安防监控、汽车电子等领域的需求带动下，CIS芯片已经出现缺货。

2019年第三季度，通富微电国内客户订单饱满，海外客户订单大幅增长，因此，其营收大幅增长，也成功实现盈利。另外，长电科技也从2季度亏损2.1亿到3季度盈利7702万，显然，国内封测厂商已经从订单到业绩开始全面复苏。（校对/Candy）

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