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尽管早前任正非在接受采访时表示,不认为中美之间会出现“科技脱钩”,但中国正在高科技领域争取实现独立自主,是一个正在发生的事实。
据日媒《日本经济新闻》报道,中国半导体企业,尤其是在半导体电路设计领域,已经出现了一批独立的世界级公司,比如海思半导体,而且还有新企业不断涌现。
报道称,国内新涌现的这批公司不仅在摆脱美国技术,甚至还在摆脱对制定全球标准的英国顶级半导体公司ARM的依赖。不过该报道也提到,在芯片制造方面,国内企业还比较落后。
此外,美国《华尔街日报》也专门提到此事,他们着重报道了刚刚成立的半导体“大基金”二期。2014年9月,国家第1次成立集成电路产业投资基金,也就是大基金一期,当时从各方募资1387亿元,67%投资于芯片制造企业,17%投资于芯片设计,还有10%用于封测。
10月22日,大基金二期成立,注册资本为2041.5亿元,共27位股东。据有关研报,半导体材料和设备将是大基金二期支持重点。
来源: 前瞻网
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