自研架构+7nm内存带宽吊打Intel,Marvell公布Arm服务器芯片路线图

关于Arm 服务器处理器，我们听到最多的应该是华为鲲鹏处理器、飞腾Arm架构等国内推出的处理器产品。其实Marvell在过去几年来也一直在推销其ThunderX2 Arm服务器级微处理器系列，只不过相对比较低调。近日，Marvell服务器业务部门副总裁兼总经理Gopal Hegde在Linley处理器会议上，首次透漏了公司的当前和未来计划。终于揭开了其神秘面纱。

现状

Hegde谈到，目前，该公司专注于其ThunderX2服务器处理器。但该微架构本身并不是其原始ThunderX处理器的演进。而是是基于Cavium从Broadcom收购的Vulcan微体系结构，这应该是Cavium最划算的购买之一。当前，他们的产品阵容覆盖16到32核的产品，主频从1.6GHz到2.5 GHz。

自2016年发布ThunderX2以来，Cavium（现为Marvell）已在许多活动中展示了该芯片。最初，TCO是它的一个很大的卖点：以英特尔至强CPU的几分之一的价格获得32个内核是轻而易举的事。就单线程性能而言，它还不够强大，但与Intel拥有的6个内存通道相比，它拥有8个内存通道，巨大的内存带宽使它成为许多内存绑定工作负载的冠军。

Marvell知道自己目前的处境，所以改变了处理器应用的定位。。目前，该公司将其处理器定位为基于云的原生Arm应用程序开发和原生的Android仿真的良好候选者。

未来充满前景

展望未来，Marvell的前景要乐观得多。Hegde说，Marvell路线图的推出保持了他们迄今为止的2年一更新的节奏。Hegde说:“我们的第一代产品在2016年进入市场，我们在2018年将ThunderX2引入市场，我们将在2020年发布ThunderX3，而ThunderX4将在2022年左右。”

Marvell的原计划最早在今年年底或明年年初谈论ThunderTh3。根据DoE路线图，我们知道ThunderX3核心称为Triton，它借鉴了Arm的希腊众神的代号主题。其中包括它将具有4个128位NEON SIMD单元（是Vulcan的两倍），并且仍将使用八个存储通道。

就性能而言，Marvell有希望实现2倍以上的系统级性能提升。“每次推出新的一代都会翻一番。与ThunderX相比，ThunderX2大约要高2倍以上。而且ThunderX3的性能将比ThunderX2高出2倍以上。同样，ThunderX4的性能将比ThunderX3高出2倍以上。” 性能和功率效率来自制程节点的改进和体系结构的改进。Hegde还提出了Arm的可扩展矢量扩展（SVE），并表示Marvell计划在这些未来产品中支持某些SVE功能，届时TX3，TX4或可能同时支持这些新特性，但他并没有具体披露。

“我们目前的核心是经典的无序超标量架构（out-of-order superscalar ），为我们的下一代产品提供了扩展和改进性能提供了的很大空间，通过采用更好的工艺制程，可以实现更高的主频和更低的功耗。ThunderX3将采用台积电7纳米工艺制造，很可能我们将在N5上看到ThunderX4。

继续采用自研架构

在过去的两年中，Arm一直在推广自己的服务器IP内核。最近，Arm推出了Neoverse N1内核。在会议上的问答环节中，Hegde被问及Marvell是否会有使用这些内核的计划。Hegde表示：“在服务器领域，我们的客户希望获得更高的单线程性能以及我们在核心中拥有的一些高级功能（例如多线程），因此Marvell计划继续开发自己的核心。”

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