高通中国区董事长孟樸：将在进博会上展示5G最新技术成果

图为高通中国区董事长孟樸。

新华网上海10月30日电(王若宇)在第二届中国国际进口博览会举办前夕，高通中国区董事长孟樸接受了新华网专访。他表示，高通将在今年进口博览会期间展示5G最新技术成果，包括接下来的5G标准新版本中的新增用例，以及高通针对各垂直领域的技术解决方案。

孟樸表示，中国国际进口博览会的再次举办，彰显了中国进一步扩大对外开放的决心。进口博览会的宗旨与高通“植根中国，分享智慧，成就创新”的理念高度契合。对于全球移动产业来说，最重要的就是开放与合作。高通公司希望通过进口博览会的平台，向中国更多的合作伙伴和大众展示高通在智能互联时代的技术和愿景，以及高通与整个中国移动生态系统共同发展的决心。

在首届进口博览会上，有超过7万人参观了高通的展位，这体现出中国市场对于新技术的敏锐洞察。去年，高通联合一批中国终端厂商共同发布了“5G领航计划”，旨在共享5G所带来的全球机遇，共同推动5G在2019年开始商用。同时，高通还制定了目标，在5G元年助力中国终端厂商进入全球所有运营商的5G首发阵营。过去一年半时间里，通过高通与中国合作伙伴的充分沟通和共同努力，“5G领航计划”定下的目标得到了实现。

当前，中国5G的发展与部署已经在全球处于领先位置。截至目前，中国已经建成超过8.5万个5G基站，到今年底部署5G基站将超过13万个。在今年进博会的高通展台上，用户不仅可以体验最新5G终端，还可以看到接下来5G在各个垂直领域的商用案例。其中包括备受业界关注的5G在工业互联网和车联网领域的解决方案。

孟樸表示，5G作为全新的连接架构，将成为推动大多数行业变革的基础，并将对人们的日常生活和整个商业的发展产生深远影响。“高通希望通过本届进口博览会，与来自各行业、各领域的伙伴就5G赋能下的智能互联进行合作交流，与业界共同把握万物互联的发展大势，拓展5G合作生态圈，携手更多的中国合作伙伴共襄5G未来机遇。”

来源: 新华网

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