聚辰半导体科创板首发上市申请过会 客户涵盖数家国内外知名企业

本报记者刘会玲

上交所科创板上市委10月30日召开第39次审议会议，审议通过聚辰半导体股份有限公司首发上市申请（以下简称“聚辰半导体）。

公开资料显示，聚辰半导体为集成电路设计企业，主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，其产品被广泛应用于智能手机、液晶面板、医疗仪器等众多领域。

根据赛迪顾问统计，2018年公司为全球排名第三的EEPROM产品供应商，占有全球约8.17%的市场份额，市场份额在国内EEPROM企业中排名第一。目前，公司已与舜宇、欧菲、富士康等行业领先的智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系，产品应用于三星、华为、中兴等多家市场主流手机厂商的消费终端产品。

在液晶面板、医疗仪器、汽车电子等市场应用领域，公司也已积累了包括友达、群创、京东方、强生、海尔、伟易达等在内的国内外众多优质终端客户资源。

作为一家专注于集成电路设计领域的高新技术企业，产品的研发更新成为企业立足之本。资料显示，截至2018年12月31日，公司拥有多项发明专利，其中境内发明专利26项，实用新型专利16项，美国专利5项，集成电路布图设计登记证书44项，目前正在申请的境内发明专利15项。

公司表示，本次募集资金运用围绕公司主营业务进行，将基于现有核心技术，对EEPROM、RFID芯片、音圈马达驱动芯片等现有产品线进行完善和升级，并积极开拓NORFlash、音频功放芯片、微特电机驱动芯片等新产品领域，巩固在非易失性存储芯片领域的市场领先地位。在完善公司在驱动芯片等领域的产品布局的同时，进一步提高公司的整体竞争力和抗风险能力。

（编辑才山丹）

本文源自证券日报

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