据报道,第二期国家集成电路产业投资基金——也就是大基金,已经在10月22日注册成立,注册资本高达2041.5亿元,比第一期的1387.2亿元高出一半多,最快11月份开始投资,这次投资重点是半导体装备及材料行业。
为了推动半导体行业投资,2014年国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》,提出要设立国家产业投资基金。2014 年9月24日,国家财政部、国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电子、中国电科、华芯投资等共同发起“国家集成电路产业投资基金”,这就是俗称的大基金。
目前,国家集成电路产业投资基金(2014.09-2018.05)已经投资完毕,共募得普通股987.2亿元,同时发行优先股400亿元,总投资额为1387亿元(相比于原先计划的1200亿元超募15.6%),公开投资公司为23家,累计有效投资项目达到70个左右。
据报道,大基金一期投资范围涵盖集成电路产业上、中、下游各个环节,其中67%的投资投向了半导体制造,包括我们经常听到的长江存储、中芯国际、长电科技、通富微电等制造、封测企业,另外还有兆易创新、汇顶、景嘉微、紫光、国科微等半导体设计公司。
在一期大基金中,半导体装备及材料行业也有投资,比如北方华创、中微半导体等,不过总体占比还是很少的,据悉这也是二期大基金的投资重点。
从之前的信息来看,2000多亿的大基金二期除了会关注5G、AI人工智能、物联网等产业之外,重点还会投资半导体设备及材料,包括各种光刻机、蚀刻机、大硅片、光刻胶等等,它们在半导体生产中也非常重要,目前国内高端装备主要依赖进口,这方面主要是美国及日本厂商占主导地位,今年7月份日本限制三种半导体材料对韩国出口就是靠光刻胶、氟化氢等材料的领先地位。
以光刻机为例,目前最尖端的光刻机是荷兰ASML公司的EUV光刻机,每台售价超过1.2亿欧元,约合9-10亿人民币,国内只有中芯国际购买了一台用于7nm工艺研究。
目前国产光刻机只能做到90nm工艺级别,与先进水平差距甚远,而光刻机技术难度非常高,ASML公司也是联合多个合作伙伴花了二三十年才取得成功的。