中国半导体设备六大细分产品市场格局分析

半导体设备具备极高的门槛和壁垒，全球半导体设备主要被日美所垄断，核心设备如光刻、刻蚀、PVD、CVD、氧化/扩散等设备的top3市占率普遍在90%以上。目前光刻机、刻蚀、镀膜、量测、清洗、离子注入等核心设备的国产率普遍较低。经过多年培育，国产半导体设备已经取得较大进展，整体水平达到28nm，并在14nm和7nm实现了部分设备的突破。

具体来讲，28nm的刻蚀机、薄膜沉积设备、氧化扩散炉、清洗设备和离子注入机已经实现量产；14nm的硅/金属刻蚀机、薄膜沉积设备、单片退火设备和清洗设备已经开发成功。8英寸的CMP设备也已在客户端进行验证；7nm的介质刻蚀机已被中微半导体开发成功；上海微电子已经实现90nm光刻机的国产化。在中低端制程，国产化率有望得到显著提升，先进制程产线为保证产品良率，目前仍将以采购海外设备为主。

图表1：半导体制造核心设备市占率情况

资料来源：Gartner、中金公司、韦伯咨询整理

1、光刻机

高精度光刻机被ASML、尼康、佳能三家垄断，上海微电子是国内顶尖的光刻机制造商，公司封装光刻机国内市占率80%，全球40%，光刻机实现90nm制程，并有望延伸至65nm和45nm，公司承担多个国家重大科技专项及02专项任务。

2、刻蚀设备

前三家厂商LAM、东京电子、应用材料市占率超过90%，国产刻蚀机市占率仅6%，中微半导体是唯一打入台积电7nm制程的中国设备商，北方华创的8英寸等离子蚀刻机进入中芯国际，封装环节刻蚀机基本实现国产化，国产化率近90%。

3、镀膜设备

分为PVD和CVD，其中PVD前三大厂商AMAT、Evatec、Ulvac占比96.2%，CVD三大厂商AMAT、TEL、LAM占比70%，国内厂商北方华创实现28nmPVD设备的突破，16年国内市占率已经有10%，封装设备中国产PVD市占率接近70%。CVD中的MOCVD是国产化最晚的领域，目前已有20%的国产化率，

4、量测设备

主要包括自动检测设备（ATE）、分选机、探针台等。前端检测前三甲厂商科磊、应材、日立占比72%，后道测试设备厂商美国泰瑞达、日本爱德万占全球份额64%，分选机厂商科林、爱德万、爱普生等市占率高达70%，而探针台基本由东京精密、东京电子、SEMES垄断。国内厂商长川科技测试设备主要在中低端市场，主要在数模混合测试机和功率测试机。

5、清洗设备

主要设备厂商SCREEN、东京电子、LAM合计占比88%，目前国内的盛美半导体的SAPS产品已经进入一流半导体制造商产线。北方华创整合Akrion后提供单片清晰和槽式清洗设备，已经进入中芯国际产线。至纯科技已经取得湿法清晰设备的批量订单，未来五年超过200台的订单。

6、离子注入设备

应用材料占据粒子注入机的70%以上的市场，高端离子注入机前三家包揽97%市场份额，行业高度集中。目前国内只有凯世通和中科信有离子注入机的研发生产能力，17年凯世通已经销售太阳能离子注入机15台。

图表2：主要半导体设备国产化率及供应商

资料来源：资料来源：Gartner、中金公司、韦伯咨询整理

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