台积电已经为2020年iPhone的Apple 5 nm A14 Bionic SoC开始采样

台积电比以往更早开始对A14 Bionic SoC进行采样，因为最近的中国报道称苹果已经在9月下旬收到了第一批工程样品。显然，从7纳米跃升至5纳米还存在一个弊端：每晶圆净裸片比例降低，2020年iPhone价格最终可能甚至会高于前一代。

台积电（TSMC）有望在2020年上半年交付5 nm芯片，因为台湾的代工厂商已于今年4月开始进行5 nm风险生产。作为最重要的台积电客户，苹果一直在寻求将最新技术集成到其SoC中，因此自然可以预期明年的A14 Bionic芯片将跃升至5 nm EUV。

关于2020年A14 SoC的谣言最早在今年2月开始流传 ; 但是，中国最近的一份报告不仅证实了这种情况，而且还告知台积电已经在对5纳米EUV A14仿生芯片进行采样，苹果本应在今年9月收到一些测试样品。

在A13仿生在TSMC的非EUV 7 nm节点上制造的芯片显然比其前身要快，但是它还需要更多的能量。因此，苹果公司为新的iPhone 11型号配备了更大的电池，从而略微增加了设备的厚度。5纳米节点应再次降低20％的能源需求，但苹果公司如何选择重复A13方案，苹果如何选择微调A14芯片的每瓦性能仍有待观察。

希望明年看到更多负担得起的高端iPhone？根据中国的报告，这是非常不可能的，因为管芯的收缩会带来不利的一面：每片晶圆的净管芯比例将降低，从而导致晶圆价格上涨。这意味着我们实际上可能会看到更昂贵的手持设备。尽管从以前的市场调查来看，iPhone爱好者不会介意价格上涨太多，并且应该按照计划进行。

文章来源: https://www.toutiao.com/group/6750791885180109316/