「简讯」阿里发布首款自研AI芯片含光800；高通：中国正成为全球最大5G市场…

阿里发布首款自研AI芯片含光800

在今天的云栖大会上，阿里巴巴旗下平头哥半导体公司发布了旗下首款自研AI芯片含光800，号称是目前全球最强AI芯片，性能和能效比均为第一。算力上，阿里称1颗含光800的算力相当于10颗GPU。

性能上，根据阿里公布的数据，在ResNet-50测试中，含光800推理峰值性能达到78563 IPS，比目前业界最好的AI芯片性能高4倍；能效比500 IPS/W，是第二名的3.3倍。

据介绍，含光800采用阿里自研芯片架构，通过推理加速等技术，有效解决芯片性能瓶颈问题；集成达摩院算法，针对CNN及视觉算法，深度优化计算、存储密度，提升计算效率，可实现大网络模型在一颗NPU上完成计算；兼容自动化开发工具，支持TensorFlow、Caffe等主流开源框架、多模型动态部署。

阿里还宣布基于含光800的AI云服务当天正式上线，相比传统GPU算力，性价比提升100%。

高通：中国正成为全球最大5G市场

日前，高通公司CEO史蒂夫·莫伦科夫接受了中国媒体采访，谈到了5G、中国市场与华为合作等话题。

莫伦科夫提到了高通在参与中国5G建设中的进展，指出高通一直积极参与中国的5G发展进程，一方面与中国各大运营商紧密合作，为中国的5G部署提供技术支持；另一方面与包括小米、OPPO、vivo、一加、中兴在内的中国手机终端厂商合作，助力中国智能手机走出国门，在全球5G终端市场占得先机。

据他介绍，目前全球有超过150款采用高通5G解决方案的终端已发布或正在设计之中。在已开通5G商用网络的全球市场中，均有高通中国合作伙伴生产的智能终端出现在运营商首推的5G入网终端设备当中。

此外，莫伦科夫也谈到了与华为的进展，他称高通经过努力已恢复了对华为的产品供货，并将争取建立与华为长期、稳定的合作关系。

AMD Zen 3架构有望支持四线程

7nm工艺和Zen 2架构的第二代霄龙、第三代锐龙刚发布没多久，AMD官方就确认，Zen 3架构已经设计完毕，对应的下一代霄龙处理器代号为“米兰”(Milan)，7nm+ EUV极紫外光刻工艺制造，再往后还有Zen 4架构正在设计中，对应霄龙处理器代号“热那亚”(Genoa)。

关于Zen 3架构，目前几乎可以说还是一无所知，不过有外媒曝出猛料，Zen 3有望支持四线程技术！

AMD Zen、Zen+、Zen 2架构都支持同步多线程，类似于Intel的超线程技术，每个物理核心可提供两个逻辑核心，如果Zen 3架构能带来四线程，那么一个物理核心就可以当四个逻辑核心使用，我们将看到64核心256线程这样的配置。

只不过，不知道AMD会不会把这项技术也用在消费级的锐龙上。

有趣的是，Intel却在弱化多线程技术，比如九代酷睿处理器桌面版，除了i9和酷睿之外，i7/i5/i3/赛扬都不支持多线程，而除了产品线划分之外，Intel也从未说过为何要这么做。

刘作虎确认一加7T出厂搭载安卓10系统

在确认一加7T的外观、包装盒、90Hz屏等信息之后，一加CEO刘作虎昨晚在微博上宣布：“在跟进系统大版本上，我们一直走在前面。全新一加7T系列将出厂搭载 Android 10，加油们可以首批享用 。”

这次，一加7T的包装盒颇为特别，采用了大红色的包装风格，而且上面印满了全新的宣传语：这是OnePlus 7T，里里外外重新设计，让强悍性能，发挥到淋漓尽致。90Hz流体屏，将流畅度再次推向新高度。

据此前消息，一加7T将延续一加7 Pro的无刘海全面屏设计，采用升降式前置镜头。

核心配置上，一加7T采用6.55英寸FHD+（2400×1080）流体屏（AMOLED），屏幕刷新率为90Hz，支持HDR10+，搭载高通骁龙855 Plus旗舰平台，配备8GB内存+128GB/256GB存储，前置1600万像素，后置4800万主摄+1200万长焦+1600万超广角三摄，电池容量为3800mAh。

一加7T Pro采用6.65英寸QHD+（3100×1440）流体屏（AMOLED），屏幕刷新率为90Hz，支持HDR10+，搭载高通骁龙855 Plus旗舰平台，配备8GB内存+256GB存储，前置1600万像素，后置4800万主摄+800万长焦+1600万超广角三摄，电池容量为4085mAh，同时增加无线充电功能，还支持Warp闪充30。

据悉，一加7T系列将于9月26日在印度、美国等地发布，10月10日在伦敦发布。国行发布会暂未公布。

报道称小米正在开发智能手表

据9to5Google报道，小米正在开发一款智能手表，运行Google Wear OS。

9to5Google指出，近日Google推出了Wear OS应用程序2.28版，在该版本中出现了名为“xiaomi_companion_name”的新字符串，应用程序命名是“Mi Wear”。

当前小米在Google Pay应用商店中的应用程序名为“Mi Fit”，在自家应用商店的应用程序名为“Mi Health”，并没有“Mi Wear”的应用程序。

这意味着小米正在开发运行Wear OS的智能手表，代码中还出现了智能手表的命名“Mi Watch”。

虽然无法确定是否为小米智能手表的最终命名，但是考虑到小米平板电脑、电视等品类均已小米品牌命名，所以“Mi Watch”有可能就是该智能手表的最终命名。

此前，业内人士@摩卡透露小米智能手表预计在十月份发布，搭载高通骁龙穿戴平台，全部标配NFC，一款方一款圆。

AMD B550芯片组规格曝光

AMD很早之前就预告过B550芯片组的存在，与高端的X570芯片组相比它不再是由AMD自己设计，会交由设计了AMD 300/400系列芯片组的祥硕来操刀，昨天报道的惠普整机已经使用了这款芯片组，现在它详细规格也曝光了。

Guru3D透露了B550芯片组的部分规格，首先要说的是B550芯片本身并不支持PCI-E 4.0，但是B550主板依然可以使用Ryzen 3000系列处理器所提供的一条PCI-E 4.0 x16插槽和一个PCI-E 4.0 x4的M.2接口。不过B550芯片现在终于支持PCI-E 3.0，至少使用FCH提供的M.2接口或PCI-E插槽时不会有300/400系列芯片组只可提供PCI-E 2.0那么尴尬。

面向主流用户的B550在规格上肯定会比X570有所精简，所提供的USB 3.2 Gen 2接口数量从8个锐减到只有2个，不过USB 2.0接口数量从4个增加到6个，SATA 6Gbps接口数量从4+8减少至4+4，虽然他们没有说B550的PCI-E通道数量，不过从SATA 6Gbps数量4+4这样的写法来看，至少芯片可提供一个PCI-E 3.0 x4的M.2接口，另外应该还会有4到8条通用PCI-E 3.0通道，还有4条用于和CPU连接。

有消息称，B550主板，预计会在10月底会亮相。

文章来源: https://www.toutiao.com/group/6740796706159329800/