「简讯」AMD准备好了Navi 12/14两个新GPU；索尼承诺：PS5功耗暴降94%…

AMD准备好了Navi 12/14两个新GPU

据PCGamesN的消息，AMD下个月可能会推出Navi 12和Navi 14两个新GPU，目前这两个核心已经得到Mesa 19.2 Linus驱动的支持，而Mesa 19.3会在10月15日推出RC1，不出意外的话会在11月5日推出正式版，AMD这两款新卡有可能在这个时间之前推出。

Navi 14的规格此前已经在Compubench出现过，它拥有24组CU单元，1536个流处理器，测试结果表明它的性能会比RX 570略微好一些，对手应该是NVIDIA GTX 1650。

Navi 12的规格目前暂时不详，从核心的名字来看它是介于Navi 10与Navi 14的产品，对手可能是NVIDIA GTX 1660/1660 Ti。

命名方面应该是会叫作RX 5600和RX 5500这样，不过如果真的是用来取代RX 590/580主流显卡的话，AMD现在早就开始做势了，所以10月份发布的可能相当小，11月份AMD可能有大动作。

vivo年底将首发与三星合作的5G芯片

9月23日消息，vivo执行副总裁胡柏山在接受媒体采访时表示，vivo从一年多以前开始规划深入到手机SoC的定义当中，今年年底会有产品首发搭载与三星共同合作的芯片。

在此前三星5G芯片Exynos 980的发布会上，三星曾宣布与vivo展开合作共同开发5G产品。不出意外的话，胡柏山所透露的年底推出与三星合作这款产品，搭载的将是在SoC中集成了5G基带的Exynos 980。

对于自研芯片一事，胡柏山也进行了澄清，表示随着消费者对手机需求的更加深入，vivo需要跟上游供应商一起去研究，做出满足消费者需求的技术与产品。他表示，以前vivo与合作伙伴是在他们的新品芯片规格确定或者第一次流片成功之后再去洽谈，现在是提前2年以上进行规划，给合作伙伴提需求做定制。

胡柏山称，到了这个阶段之后，vivo需要有更多的专业人才来做芯片的定义和规划，所组建的团队并不是纯芯片研发。在一年多前，vivo开始做一些战略方面的咨询和内部提升，目前这个阶段是计划建立300-500人规模的团队来配合合作伙伴，进行芯片的定义。

索尼承诺：PS5功耗暴降94%

9月23日，索尼互娱总裁兼CEO Jim Ryan宣布，PlayStation将加入联合国应对气候变化的行动当中。

据Ryan透露，下一代PS主机在暂停游戏时的待机功耗或低至0.5瓦，这比PS4低得多。索尼估算，如果100万游戏用户启用该省电功能，那么相当于1000户美国家庭的平均用电量。

此前，索尼PlayStation和微软Xbox常被批评费电。2014年，自然保护委员会的统计称，PS4游戏功耗高达137W、视频播放功耗89W，待机功耗8.5W。

根据Ryan的说法，通过不断改进，PlayStation迄今已经减少了1600万吨碳排放，预计未来十年将增至2900万吨，约相当于丹麦2017年总的CO2排放量。

考虑到PS5虽然使用的是7nm Zen2+Navi，但支持光追、超高速SSD、3D音效、8K、4K 120Hz等特性，新的功耗表现非常值得期待。

小米1亿像素新机明天发

9月23日，小米宣布手机拍照进入1亿像素时代，明天见。据官方介绍，1亿像素分辨率高达12032×9024，单张文件超过了40MB，放大2倍、4倍甚至8倍细节依旧清晰震撼。

遗憾的是，小米并未透露1亿像素首发机型。考虑到明天将推出MIX Alpha，由此猜测MIX Alpha有可能首发1亿像素。

据悉，一亿像素是小米此前在未来影像技术沟通会上和三星ISOCELL联合发布的亿级像素传感器，像素数量高达1亿800万。

此外，小米MIX Alpha可能首发屏下摄像头。之前小米联合创始人、小米总裁林斌展示过小米屏下摄像头手机，官方称之为“小米隐视屏技术”。

它创新性将前置相机隐藏于屏幕之下，呈现完整的全面屏震撼视野。当自拍时前置相机上方的屏幕顷刻透明，使得光线充分进入，形成绝美自拍。

小米创始人、小米集团董事长兼CEO雷军评价MIX Alpha：非常震撼，绝对是颠覆性的。

西部数据发布首款嵌入式eMMC SSD

近日，西部数据发布了旗下第一款嵌入式的eMMC SSD，具备高耐用、长寿命等特性，主要面向AI、ML、IoT等工业级应用，号称可驱动向工业4.0的转换。

该硬盘型号iNAND IX EM132，基于西数自主主控、64层堆叠BiCS3 3D TLC闪存颗粒，支持eMMC 5.1 HS400系统接口，并支持高级ECC错误校验、损耗均衡、坏块管理、RPMB(回环保护分区)、智能分区、自动/手动数据刷新等特性，工作温度范围最低-40℃、最高85℃。

性能方面，持续读写最高310MB/s、150MB/s，随机读最高20000 IOPS、12500 IOPS。

业界标准153-ball FBGA整合单芯片封装，尺寸仅为11.5×13×1毫米，容量16GB、32GB、64GB、128GB、256GB，最大数据写入量693TB，即便按照最大的256GB来计算，这个寿命也是相当长的了。

联发科有望明年1月份开始量产5G SoC

据Digitimes报道，联发科首席财务官顾大为表示——联发科有望在2020年1月即开始批量生产其首款5G SoC，即今年第三季度公布的那款适用于6GHz以下和mmWave频段的SoC。该SoC集成了5G调制解调器Helio M70，采用节能型封装，该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率。

据称，联发科Helio M70 5G调制解调器，拥有4.7Gbps的下载速度和2.5Gbps的上传速度，智能节能功能和全面的电源管理。支持 2G、3G、4G、5G 连接，以及动态功耗分配。该款单芯片系统适用于5G独立与非独立（SA/NSA）组网架构Sub-6GHz频段，支持从2G到4G各代连接技术。这款SoC还搭载全新的独立AI处理单元APU，并且配备了最新推出的ARM Cortex-A77 CPU和最新的ARM Mali-G77 GPU。

手机品牌商这边，也已有品牌表示它们的中端5G手机的大概抵达时间，华为消费者业务首席执行官余承东表示，华为将会在明年推出5G中端手机，并且后续会推出更加便宜的机型。

主打性价比的品牌红米确认明年的K30会有5G版本，三星也已经为明年的中端设备准备好了Exynos 980 5G处理器，这款处理器将会在今年底大量出货。

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