半导体行业未来的升值空间分析

赢利性

半导体芯片产业链上各环节的盈利情况与其他制造行业产业链存在巨大的差异。一般的制造行业符合微笑曲线，上游设计环节盈利能力最高，中游制造环节次之，下游组装环节盈利能力最低.但是IC产业链却并不相同，中游制造环节盈利能力高于上游设计环节，是整个产业链中最高的一环。

晶圆制造环节之所以能获得如此高的盈利，主要是得益于晶圆制造厂具有极高的资本壁垒和技术壁垒，晶圆制造企业为了能够紧跟技术的发展每年都需要投入巨资，台积电近两年的资本支出金额高达近百亿美元，占公司营收的近50%。另外FMIDM大厂Intel和三星半导体每年的资本支出也都是在百亿美元以上，其中绝大部分都是投到了制造环节.此外，晶圆制造环节也是高技术密集型，台积电每年研发费用支出达20亿美元。

整体来看，近几年，我国整个芯片行业具备良好的盈利能力，以国内晶圆代工龙头企业中芯国际为例，公司每年的净利润维持在10亿元左右，2016年甚至高达20.69亿元；国内芯片设计领域的紫光国微公司的年净利润也维持在3亿元左右；封测行业的华天科技每年的净利润也高达数亿元，且华天科技公司的利润一直处于增长态势。

芯片行业的下游电子信息产业的盈利状态也处于良好水平，2017年，规模以上电子信息制造业利润总额超过7000亿元，同比增长15%以上，行业平均利润率达到5.4%，比2016年提高0.2个百分点。

成长速度

近几年，我国半导体芯片行业一直处于高速发展状态，整个行业的产量及销售额的增速一直保持在两位数的水平。2012年，我国集成电路的产量才823.1亿块，整个行业的销售额为2158.5亿元；到了2017年，我国集成电路的产量已经达到了1564.9亿块，六年的时间产量差不多翻了一番；销售额更是增长到5411.3亿元。

图1：2012-2017年我国集成电路产量及销售额

资料来源：中研普华产业研究院

附加值的提升空间

半导体产业链的价值分布大概为“设计>制造>封测>设备>材料”。

其中，设备和材料作为产业链支撑环节价值链相对靠后，较为依赖“设计、制造及封测”三大环节。而位于价值链之首的设计环节利润率高的原因关键在于高技术壁垒及低资本投入，从而避免了大规模折旧及潜在技术升级给制造环节(晶圆厂)带来的周期性冲击。

晶圆制造企业为了保持竞争优势，往往需要投入大量资本用于采购先进设备，比如2017年三星电子的资本开支高达惊人的260亿美元。晶圆制造作为半导体产业链中的重中之重，起着推动中国半导体产业发展的重要作用。

从技术上看，大陆半导体制造制程仍严重落后于世界先进水平，直至2017年8月晶圆代工龙头中芯国际才宣布实现28nm制程的晶圆量产，相比之下国际龙头厂商成熟制程都已达到14nm/16nm的水平，目前中芯国际与台积电等国际龙头的技术差距大约有两到三代。

与设计和制造相比，封装测试相对来说劳动密集型的属性要更高一些，技术含量也较前两者低，因而在国内半导体核心产业链中的发展也相对较快。

2015年长电科技完成对星科金朋的收购之后，销售额排名全球第三，仅次于日月光及Amkor。

近年来全球半导体厂商陆续将封测产能迁往中国大陆，带动了国内封测企业技术水平的提高，目前长电科技、华天科技和通富微电等企业在全球封测企业中的排名已进入前十。

进入壁垒／退出机制

半导体芯片在中国市场中属于新兴行业，有国家产业政策的大力支持，具有良好的发展前景。但是随着行业投资强度和技术门槛越来越高，企业的资金实力和技术创新能力日益成为竞争的关键。

（1）技术壁垒

半导体芯片行业是技术密集型的行业，研发能力、工艺技术、品质控制水平和生产管理技术都非常重要，同时，由于下游产品更新换代较快，企业掌握的技术还需要不断创新和提高。研发与生产的有机结合、生产工艺的创新和改良、品质控制的经验，主要来源于企业长时间、大规模的生产实践和积累，行业新进入者很难在短期内获得。

（2）资金壁垒

半导体芯片行业属于资本密集型的行业，需要在设备、净化厂房、技术研发、人力资源等方面有较高的资金投入。较大比例的生产和检测设备需要进口，且因产品配套化及生产规模化的要求，新进入本行业的企业需一次性投入大额固定资产投资。此外，高端产品的研发、试制、检测等亦需要雄厚的资金实力保障，进一步增加了行业新进入者的市场风险。

（3）市场资质壁垒

具备技术和资金的企业仍然不能畅通无阻，企业产品还必须获得进入市场的资质认定，如：国内行业标准、美国UL安全认证、欧盟RoHS认证、PAHS认证、德国莱茵TUV安规认证等。另外，企业产品还需通过下游客户的供应商资质认定，这不仅是对产品质量和企业管理的考验，也是时间上的考验。下游客户经过多次、多批量的试用后才能确定合作关系，认证过程少则半年长则一年，但一旦获得认证双方的合作关系将会比较紧密。

风险性

1、市场竞争加剧风险

从20世纪90年代初开始，国际半导体巨头纷纷来华创办独资或合资企业，转移生产能力。跨国公司向我国本土转移生产线，更贴近中国市场，市场反应更加灵敏和迅速，同时利用国内廉价的原材料和劳动力资源，增强了自身的竞争能力。跨国公司再凭借其先进的技术、雄厚的资本以及灵活的经营方式，确立了市场领先地位，在竞争中处于较为有利的地位。

2、技术进步风险

半导体芯片行业具有技术密集型特点，拥有较高的技术壁垒。随着下游产业需求的不断提高及电子信息产业中整机及其它器件的技术进步，它的生产工艺的革新从未止步，半导体芯片产品日益向小型化、集成化方向发展。若企业未来未能充分开发、吸收、消化、使用新工艺、新技术，保持工艺技术在国内同行中的领先优势，出现企业生产工艺技术升级滞后于市场发展的要求，不能及时跟进客户的需求，可能导致产品的竞争力和市场份额下降，进而影响企业未来的持续发展。

行业周期

半导体产业是一个明显的周期性行业，行业的周期通常持续4-5年。半导体产业在差不多5年的时间内就会历经从衰落到昌盛的一个周期。一个典型的周期可以描述如下：第一阶段，需求下降，产能利用率低，价格下滑，投资锐减；第二阶段，需求稳定，产能利用率稳定，价格稳定，投资下滑以致投资不足；第三阶段，投资加大，信心膨胀，需求增长。这三个阶段构成一个循环。值得注意的是，半导体从设计到流水线生产，至少需要2年的时间。从短期来看，行业波动性较大，但是长期来看，周期性很明显。半导体行业的周期性波动有可能引致公司的经营风险。

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