牙膏挤完了？因特尔14nm再战两年，7nm还得再等三年？

近年来PC处理器市场AMD这个弟弟一直被因特尔按在地上摩擦摩擦，智能在低端市场游走，直到2017年AMD推出14nm制作工艺情况才得以好转，情况虽有转机但是AMD的日子并不太好过，CPU市场虽然可以喘一口气，但是还得面对显卡市场核弹狂魔英伟达。

AMD自从推出14nm工艺后仿佛是开了挂一样的发展，新的生产工艺不断推陈出新，一连推出14nm、12nm、7nm工艺的三代锐龙处理器，今年AMD推出7nm工艺的Zen2处理器上，实现了性能、功耗全面的超越对手，关键是价格还低。AMD多年来厉兵秣马，到了一个收获的季节了，目前看起来还是蛮好的。

相较于AMD这两年的顺风顺水，因特尔在发展上似乎遇到了瓶颈，14nm工艺在因特尔产品上使用已经有几年了，在友商AMD推出新工艺的时候，关于因特尔新工艺遇阻传闻不断。2018年传闻因特尔10nm工艺研发遇阻，2019年上半年因特尔7nm生产工艺研发遇阻传闻不绝于耳。目前从因特尔的路线图上来看，也从侧面证实了因特尔7nm工艺研发遇阻的消息。

因特尔将于10月份推出两款处理器，分别是：酷睿i9-9900KS，全核5GHz处理器，Cascade Lake-X系列的HEDT旗舰，两款处理器均采用14nm工艺，架构上也未作重大升级，今年因特尔的处理器领域的总体布局也就这样了。

近期一张关于因特尔处理器的路线图流传于网络，该路线图资料整理的还是比较清晰，可作为参考（网络资料整理，非因特尔官方消息，仅供参考）。

移动市场一直是因特尔的软肋，目前在移动CPU市场，Intel今年已推两款十代处理器：Comet lake-Y/U及Ice Lake-Y/U系列，分别是14nm、10nm工艺的，CPU核心架构也分别是Skylake、SunnyCove，用的核显也有不同，14nm Skylake还是Gen 9.5的，10nm Ice Lake的是Gen11的。

2020、2021年因特尔移动产品将继续以14nm和10nm工艺为主，架构上将采用Skylake和Willow Cove两种架构，GPU上会有所升级，7nm工艺的首次使用将会出现在2022年，目前关于Meteor所使用的架构和GPU尚不清楚。14nm、10nm工艺在将在因特尔产品上将会延续使用3年左右。

桌面处理器是因特尔的主要战场，也是营收的主要来源，PC处理器领域Coffee Lake-S、Skaylake-X系列没什么好说的了，目前主流产品都是Coffee Lake的产物，差异无非就是核心数。

接下来还有Cascade Lake-X，还是14nm Skylake架构。

往后的Comet Lake-S、Rocket Lake-S曝光很久了，会使用LGA1200插槽及400系列芯片组，Comet Lake-S最多10核20线程，Rocket Lake-S还不确定。

14nm工艺在桌面处理器上使用的时间比移动市场要长上许多，直到2021年下半年才会被淘汰，2021年、2022年中间过渡期将会采用10nm工艺的Tiger Lake和Alder Lake，大家期待的7nm工艺的Meteor将会在2022年下半年或者2023年才能与大家见面。

服务器CPU中，因特尔今年上半年发布了14nm的Cascade Lake，明年的Cooper Lake，依旧采用14nm 工艺。

10nm工艺的Ice Lake处理器会在2020年下半年与大家见面，Sapphire Raids、Granti Rapids分别是在2021、2022年问世，使用10nm及7nm工艺，CPU内核架构也会升级到Willow Cove及Golde Cove（新一代的内核）。

AMD近年是杀招不断，一直备受期待的牙膏厂似乎有些迷茫，并未挤杀伤力爆棚的大招来。期待在未来的时间了因特尔7nm研发工艺能够顺利，早日推出7nm产品，也期待农企AMD给大家带来新的惊喜。

文章来源: https://www.toutiao.com/group/6739436128870334988/