晶圆代工：三星台积电激战

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半导体晶圆代工企业之间的竞争不断升级，行业第一、第二的台积电和三星电子展开了“纳米竞争”。

9月20日韩媒报道，台积电会长公开表示正在开发2纳米工艺。台湾媒体分析因为三星电子的积极赶超，台积电不得不加快了研发速度。台积电在新竹科技园区新建2纳米工厂，目标2024年开始生产。台积电5纳米工艺目前已开始试生产，快的话明年上半年将采用5纳米工艺进行量产。

9月4日，三星电子发布了2021年3纳米产品量产路线图，将导入GAA(Gate-All-Around)工艺，采用新一代的晶体管架构，Gate包围在电流经过的圆筒形沟道上，以实现更精密的电流控制。目前已将3纳米GAE(Gate-All-Around Early)工艺设计Kit发送给了客户。与7纳米工艺相比，3纳米工艺的芯片面积减少45%，耗电量减少50%的，性能提升35%。

两家公司之间的纳米竞争从7纳米就正式打响。台积电首先推出了7纳米工艺，三星电子用EUV技术进行了反击。三星电子今年4月采用EUV技术生产了7纳米产品，EUV工艺的波长是现有ArF工艺的1/14，能制造更精密的Pattern，台积电稍晚才导入了EUV工艺。之后三星又完成了5纳米工艺的研发，今年下半年将开始量产6纳米产品，明年上半年开始量产5纳米产品。

业界评价，目前三星电子的技术要比台积电领先一步，领先采用EUV的策略是成功的，但是晶圆代工的行业特点决定了三星电子很难从台积电手中夺得客户。相关专家表示，先开发出微细工艺并不意味着胜利，更重要的是开发完成度和量产性，从半导体设计角度来考虑，客户很难轻易换产线，这也正是台积电的优势所在。

市场调查机构TrendForce预测，今年3季度台积电销售额将达92.52亿美元，市占率50.5%，三星电子销售额33.52亿美元，市占率18.5%。今年初台积电(48.1%)和三星电子(19.1%)之间的差距有所缩小，但现在差距又被重新拉开，台积电重回50%。

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