当公司经历管理或重大战略变革时,通常需要数年时间才能看到结果,并且在让每个人都注意到结果之前往往需要更长的。 Tirias Research最近与Globalfoundries的首席技术官Gary Patton讨论了Globalfoundries的变化状况以及该公司的战略更新。虽然Globalfoundries不是上市公司,但Gary愿意分享一些财务信息。这是有史以来第一次,Globalfoundries即使没有从安森美半导体和先锋国际半导体(Vanguard International Semiconducto)最近的晶圆厂剥离中获得资金,也能实现盈利。
当Globalfoundries于2009年从AMD分拆出来后,该公司迅速收购特许半导体并在纽约马耳他建立新工厂。凭借遍布三大洲的晶圆厂,Globalfoundries很快就开始建造另一家强大的半导体代工厂,为台积电提供另类和急需的竞争。然而,与台积电保持同步仍然需要关键的知识产权,封装技术,设计服务和工艺技术等专业知识。通过收购2015年剩余的大部分IBM半导体集团,它获得了所有这些以及额外的晶圆厂产能和宝贵的人才。
不幸的是,从内部制造作为集成设备制造商(IDM,integrated device manufacturer)向代工服务提供商的过渡并非易事。英特尔也在努力提供代工服务。此外,Globalfoundries面临着不断变化的半导体市场。随着半导体光刻技术的进步减缓了摩尔定律的步伐以及先进工艺节点制造成本的快速增长,半导体公司已经转向更长时间地利用旧工艺并将封装技术作为半导体创新的新支柱。这使得少数计算(处理器,FPGA和GPU)和移动片上系统(SoC)供应商成为最前沿制造能力的潜在客户。与此同时,三星成为了代工厂的强者。因此,Globalfoundries发现自己与台积电和三星竞争激烈。台积电是知名的代工厂领导者,三星是一家领先的电子企业集团,而Globalfoundries仍然处于初创阶段并且正在努力赚钱。因此必须付出更多的东西。
随着Globalfoundries的挣扎,特别是推出昂贵的7nm工艺,它需要非常昂贵的EUV技术,新任首席执行官Thomas Caulfield改变了公司的战略。最明显的变化是放弃7nm工艺节点的开发,转而支持未来某个时候像Globalfoundries的长期合作伙伴三星这样的许可。此外,Globalfoundries还剥离了新加坡和Fishkill New York的小型/低利润晶圆厂,这是负责工艺开发,电源处理器制造和一些定制专用集成电路(ASIC)制造的旧IBM工厂。不太明显的是,该公司继续专注于专业工艺技术,如模拟和射频(特别是5G)中使用的硅锗(SiGe)和Globalfoundries称为FDX的全耗尽绝缘硅(FDSOI)。该公司还继续专注于2D和3D芯片架构的封装技术。 Globalfoundries最近宣布推出一款采用Arm开发的3D测试芯片,该芯片可在公司的12n FinFET工艺中实现每平方毫米多达100万个3D连接。随着这一战略转变,Globalfoundries已成为一家能够协助开发和制造高度集成的移动和物联网解决方案的代工厂,包括传感器,连接和节能处理核心。
我不得不承认,当我最初被告知Globalfoundries的7nm战略发生变化时,我很失望。看起来这家公司已经成为一个强者。此外,很少有公司在放弃高端市场时取得成功。我们看到AMD退出PC和低端服务器只是为了失去市场份额,并在破产的边缘徘徊,直到公司退出这些领域并用竞争新的架构攻击整个高端PC和服务器领域。同样,联发科也在移动领域挣扎,因为它已经将智能手机市场的高端产品放弃给高通以及拥有自己的移动SoC设计团队的原始设备制造商,包括苹果,华为和三星。因此,在这一新战略下怀疑Globalfoundries的未来是很自然的。但是,移动和通用计算(PC和服务器)之外的物联网和其他应用程序具有指数级的更高(100倍或更多)的市场需求,产品生命周期更长。此外,随着各个领域的公司转向多芯片集成或芯片封装,所有半导体应用仍然存在机会。例如,虽然AMD正在使用TSMC(台积电)来制造其处理器芯片和图形核心,但它正在使用Globalfoundries在其新的Ryzen和Epyc处理器上制造I / O功能芯片。结果是Globalfoundries转变为一家盈利能力无限的公司,所有这些都在不到一年的时间内完成。
凭借其目前晶圆厂,专业工艺技术和封装技术的现有和潜在产能,Globalfoundries比其他所有技术落后的半导体代工厂更强大,同时与其更大的前沿竞争对手完全不同。另外,Globalfoundries第一次拥有一支专注于成功而非仅仅是市场竞争的管理团队。