蒋尚义率领武汉弘芯进军7nm？

来源：内容来自「天下杂志」，谢谢。

6月底，今年73岁的前台积电共同营运长、长年掌管台积研发兵符的蒋尚义出任武汉弘芯CEO，震惊台湾半导体业。

武汉弘芯一公告，蒋尚义随后在中国大陆媒体访问时澄清，「他绝不做与老东家台积电竞争或伤害台积电的事，」并表示，原先武汉弘芯规划做晶圆代工时，便频频找他，他都拒绝，直到武汉弘芯转型新的商业模式，与台积电不是竞争关系，他才答应合作。

所谓「新的商业模式」，是什么？

目前人在武汉的蒋尚义，回覆《天下》询问时指出，称之为「系统代工」。

两位台湾半导体业资深人士，以及中国半导体业老将、前中芯共同创办人谢志峰都认为，「系统代工」的技术内涵接近蒋尚义过去在台积主导的先进封装（或称为晶圆级封装技术）。

一位与蒋尚义熟识的资深半导体业者表示，蒋尚义在台积的最后阶段，着力最多的就是先进封装。

「原先做先进封装的部门，都要解散了，蒋尚义回锅，才把这些人叫回来，」一位前台积主管说。

未来全球半导体热点，就在先进封装

之后，台积开发出得以从三星手中抢走iPhone处理器订单的InFO技术，以及用在Nvidia深度学习芯片的CoWoS技术，奠定台积近几年的荣景。

「他到武汉，就继续做先进封装，」资深半导体业者说。

蒋尚义在中国出席技术论坛时，也强调先进封装将是未来全球半导体热点。因为摩尔定律已经逼近极限，但系统端的效率提升还有很大改进空间，可透过先进封装技术，解决电路板上各芯片单元各自为政问题。

他认为，因为开发经费日益高昂，用到最先进半导体制程的大众产品会愈来愈少，「取而代之的可能是小型多元化的产品，可能不再是在少数大厂手中。」这也是弘芯最看好的应用市场。

蒋尚义表示，「系统代工」业务（与台积）有很大的合作空间，「如果台积愿意的话。」

「他可以从台积进wafer（晶圆），」谢志峰也认为，弘芯最合理的走向，是如同日月光、矽品，扮演台积的协力厂。

武汉弘芯进军IC制造，直接与台积电竞争？

然而，蒋尚义接下来告诉《天下》的，却跌破业界的眼镜。他表示，武汉弘芯除了晶圆级封装，也会做「IC制造」。

根据9月初，武汉弘芯官方网站更新的资讯：「武汉弘芯专案总投资额约200亿美元」，主要分为三部分：

一、预计建成14纳米逻辑工艺生产线，总产能达每月3万片。预计在2020年下半年开始首次测试片流片

二、预计建成7纳米以下逻辑工艺生产线，总产能达每月3万片，预计2020年开始研发。

三、预计建成晶圆级先进封装生产线

「这基本上就是和台积竞争，」一位半导体业大老惊讶地说。

他指出，待人宽厚，人称「蒋爸」的蒋尚义，在台积累积的「人望」。一旦蒋尚义招手，台积的离退资深研发高手，可能掀起投靠潮，「这些人钱都赚够了，纯粹为了『帮蒋爸的忙』，」这位半导体业大老指出。

技术与规模仍远远落后，不会对台积电构成威胁

蒋尚义向《天下》承认，IC制造业务和台积「略有重叠」。但他认为，弘芯规模小很多，技术也落后7、8年，不会对台积构成威胁。

台积2018年总产能为每月100万片12吋晶圆约当量，即便武汉弘芯规划产能全数完工、投产，也仅及台积的6%规模。

而且，摆在蒋尚义眼前的第一个挑战是，如何从零开始，打造出一个完整的研发、营运团队，盖出厂、让工厂动起来。

「现在那里（武汉弘芯）厂房都还没盖，一片荒地，」熟悉中国半导体产业状况的谢志峰说，「还只是个想法而已。」

一位美商分析师指出，有传言，弘芯有意直接购买美商格罗方德的14纳米技术平台。但在当前中美氛围下，成事难度极高。

掌管武汉弘芯，有无竞业禁止的问题？

许多人都难以相信，常被形容为「无欲无求」的蒋尚义，怎么可能退休后去打造「第二个中芯」，直接对上老东家？

「我相信他一定有跟台积打过招呼，台积默许、甚至同意都有可能。」一位前台积主管指出。

《天下》询问台积，蒋尚义掌管武汉弘芯，有无竞业禁止的问题？

台积代理发言人、企业讯息处资深处长孙又文表示，台积不评论蒋尚义的决定，「我们也不知道他去的新公司要做什么。」

延伸阅读：台积电的有功之人

问：你2009年回台积电重掌研发兵符，直到2013年在共同营运长任内退休。业界认为，这段期间你催生了台积在先进封装领域如InFO、CoWoS等重要技术的诞生。可否谈一下这个过程？

答：2009年，董事长叫我回去。因为我离开了3年，回去以后我就跟研发单位了解一下，重新规划我们该做什么？

我跟董事长说，我想做两个新的东西，其中有一个就是先进封装。

他告诉我说，我们老早就评估过，我们不要做封装。我跟他说，我讲的方法不一样，他很厉害，听了一个小时，他就答应了。

我觉得是台积研发能够做的起来，一个很大的原因，就是董事长非常支持。而且他的决定非常明快。他问我要多少人，我说加400个人，其实很多。但他一个小时就答应。

我看中了当时的资深处长余振华，他是我非常欣赏的一个技术主管，我把我最有兴趣的东西交给他做。

结果他是很厉害，我就告诉他，我们要做硅中介层（interposer），这东西就是用硅去取代基板，不太好做，但是他一年就做出来。我们就去找客户，找了半天都没有人要。后来一个大客户的副总告诉我，你这个东西，要1平方毫米卖1分钱美元，我才要。

产品要做得够好，但价格不能太贵

我们那个东西，当初要卖大概6分到7分钱美元。到后来我才知道，为什么要卖1分钱他才要买？一个理由，他当时用旧技术是1分钱。

我学到一个非常重要的经验，你卖东西给人家，如果只是性能好很多，但是价钱比较贵，他很难接受。

一定要价钱不会比较贵，但是性能好一些。他才可以接受，连贵一点点，他都不愿意接受。所以要卖东西，这个是一个很重要的规则，要做得好。但是价钱不能够太贵。便宜当然更好。

所以我就回来就跟余振华说，这个6分、7分不行了，要搞一个1分的。对，就搞出一个InFO，后来就大卖。

问：你原先在当时如日中天的美国惠普担任研发主管，在1997年回台加入台积，那时台积的技术水准如何？后来是怎么追上世界半导体列强？

答：那个时候台积电很赚钱，但那是他的商业模式赚钱。技术还是比较落后，跟今天大陆半导体业的情况差不多，大概落后（世界一流业者）2到3代。

我记得当时（张忠谋）董事长他自己当总经理，他是我老板。我第一天报到见他，他就告诉我说，我们要当technology leader（技术领导者）。

我记得很清楚，我跟他说，当leader很贵的，要花很多钱，你要有很大的团队。我们当时120个人，跟我们的经费完完全全不能当leader。

你跟IBM跟Intel比，大概差10倍都不止。我就很婉转的跟他说，我们如果当fast fellower，就是当老二了，你所有的经费大概只要三分之一就好了。

从落后2～3代，到成为技术领导者

结果被他训一顿，他觉得我怎么这么没有出息。后来回想起来，我给董事长第一个印象其实是蛮负面的，怎么会提出这个方法，一点出息都没有。

我真的是很佩服他，我当时完完全全觉得我们的规模怎么能够当leader，因为跟我在国外看到的相比，我们的人力物力差很多、很多。

现在回想起来，这是他的一个心态。所以他就说台积迟早当leader，不是明天就要当。而且回想起来，我也很意外，真的可以做到。

我离开HP时，市值排名大概全世界20多名，当时台积市值跟HP差很远，看都看不见，我离开时，台积市值超过HP。（根据资诚会计师事务所（PwC）「2019全球市值百大企业排名」，台积电，以市值2060亿美元，名列全球第37大企业）

这段时间内，我要做什么事情，如果人不够、钱不够，去跟他要，他几乎没有拒绝过。

很诚实的讲，结果变成我自己压力很大。万一我做不出来，我不能够怪他，因为我问他要钱、要东西从来没有说也不行。

问：你带领的团队，曾经没做出来过吗？印象中，台积这段时间好像每个技术战役都获胜，而且每次面临关键技术选择，例如130纳米的低介电材料、28纳米的栅极制程选择，都做出正确决定而甩开对手。

答：大的大概没有了，小的一定有。

我们开始让大家觉得，台积好像有一点苗头是130纳米。我们之前完全是名不见经传的一个技术团队，我们突然变成copper low-k（低介电铜制程）第一家量产的公司，所以让人刮目相看。当时，台积电是全世界第一个能够在市场上商业销售的产品，比英特尔还早。

做出正确决定，是因为失败的经验

我们选对了低介电材质，不是因为我们有多厉害，而是因为我们我们吃了一次亏，然后我们在前一代技术180纳米的时候，出了一种新的低介电的材料，叫做HSQ。

这个材料在研发的阶段表现非常好，什么问题都看不出来，可靠性也很好，都能够通过验证。但是一进量产，量大以后才看出问题，就是他有可靠性的问题。但你不做大量，完全看不出来。

我们180纳米选择用HSQ，然后开始量产就爆出问题，完了，搞得天翻地覆了。我记得很清楚，阳历年的时候我们赶工搞得一塌糊涂，大家没有假期，搞得昏头转向的来补救。

因为吃了一次亏，所以130纳米，IBM选择与HSQ采用类似技术的SiLK材料，我们就不要。我不知道，他知不知道我们在180纳米的失败经验。但即使他知道，也根本不把我们看到眼里，因为低介电铜制程，IBM比我们更早研发十几年。

结果他没办法生产，我们可以生产。

IBM就是跟我们在180纳米一样的经验，也是最后才发现，就很惨。他那时有一个技术联盟，包括联电那几家全部都跟他走错了。

问：台积的技术研发，曾经得到政府的帮助吗？

答：我去了以后看不到任何（来自政府的）帮助。早期可能他们从RCA弄了一些技术来，对，可能有政府的影子在里头。但是我去了以后，我没有看到什么。第一代的技术有来从飞利浦技转，提供专利保护伞。我去以后，就没有从飞利浦技转了。

前台积副董事长曾繁城的贡献很大。台湾以前没有半导体这个行业，你做研发一定要有相当的经验才可以。我去台积的时候，前面几年研发部门副经理以上的，全都是从国外请回来的，很多人是曾繁城请的。

早期阶段的台积电，就像是民族熔炉

他很有心，美国重要的半导体会议，他都会去，就在里头认识人，我跟他就是这样认识的，我到台积也是他找来的。

早期我们研发部门里头要紧的人，全是国外来的，每个公司都有。有IBM的、有贝尔实验室的、德仪的、英特尔的。惠普就蔡力行跟我。

台积那个阶段像是民族熔炉一样，每个公司的模式不一样，但都有它的长处，我们都可以有所了解、学习，对日后有很大帮助。

那个时候美国有个半导体业界组织SEMATECH，我是台积派去的董事。

这个地方很好，那时候像摩托罗拉、德仪都是我们的大客户，他们派去的董事通常都是我们跟他做生意。我在董事会里跟他们可以比较轻松的聊聊，他们比较不是拿客户的嘴脸来对我。

有一次我们吃饭的时候聊起来，有人对我说，我们要两年才能开发一代技术，你台积怎么一年一代这么快？他接着问，你是不是有客户转移技术给你，才能这么快？

讲这话的那个人，其实有蛮明显的恶意。从他的表情、肢体语言来看，言外之意是：你是不是偷客户的技术？

我就跟他们说，我们研发一个技术，通常是要好几个循环（cycle）。

什么是一个循环？我先是用电脑去模拟，算到模拟不能算的时候，再去「下片」，实际生产芯片，针对要知道的几个的问题，芯片跑出来了以后去量，看有没有达到我要的标准。没有达到标准的话，我就分析为什么？然后再改进，再去下下一代产品。

台积电3成功大关键：工程师拼劲、领导者远见、吸纳全球人才

我自己的工作经验绝大多数在美国，那时候才回来台湾两三年。我跟他们说，美国怎么做我很清楚，我告诉你，我在台湾研发的晶圆跑得比你快3倍。就算你比我聪明两倍，我还是打败你。

因为即便你比我聪明，你只需要3个循环就找出问题，我需要6个循环。可是我的一个循环比你快3倍。整个加起来，我还是打败你。

他听了就问，你凭什么这么快？

我就用美国人能理解的方式来讲。跟他们说，你知道吗？我们台湾大学生毕业都要服兵役了，我就当过兵，你可能没当过兵，我来告诉你当兵怎么样。

当兵晚上要轮流站卫兵。我如果轮2点到3点，1点45分的时候前面那个卫兵把我叫醒，那我就换了军装，戴着钢盔、戴着枪，两点钟接他的班。到了2点45分，我再把下一个叫醒，他接我的班，我回去睡觉。

我们工程师当完兵到公司，我叫他晚上加班，他觉得理所当然，就跟当兵一样嘛，他也不会抱怨。我说，你的研发工程师，你叫他晚上来加班看看，他不会加班的。

所以我的研发晶圆，一天跑24小时，你只跑8小时，我当然比你快3倍。这很合理，他听了哑口无言。

当时坐在旁边听的，还有我一个大客户的高层，他管那个公司所有的研发跟生产，权力很大。我讲完，自己也忘了。我下次去拜访这个高层的时候，他带我到另外一个地方。

一打开门有一个长桌，大概坐了20几个人，他说，我把全世界的厂长统统找来了，你上次在SEMATECH讲的话，讲的太好了，你再讲给他们听一次。

他说，我一直跟他们这样讲，研发就是要24小时这样干，他们都不相信，所以他们晚上都不加班。

我只好再讲一次。

所以台积研发能够起来，最重要是它的拼劲，再加上大帅他的vision，还有曾繁城很重要，研发的人都是他带来的。

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