首发 | 至誉科技获华登国际领投亿元B轮融资

2019-09-18 09:47发布

2019年9月18日,高性能固态存储企业至誉科技(Exascend)宣布完成B轮融资,由知名半导体创投基金华登国际领投。参与本轮投资还包括中经百川、盈富泰克等专业投资机构,融资规模超亿元。

至誉科技(武汉)有限公司是国内唯一集研发、生产、营销、服务于一体的软件定义固态硬盘(SSD)制造商,专注于定制化、宽温、高性能、高可靠性企业级和工业级SATA 与PCIe NVMe SSD研发。从硬件设计到固件开发,至誉科技在定制方面的专业技术是首屈一指的。产品主要应用于服务器、车联网,自动驾驶、人工智能、航空航天,国标加密存储、安防监控、工业控制、并提供客户的弹性化软件定制服务。

本轮融资将进一步促进至誉科技在企业级、工业级存储市场的产品布局;加速团队扩建,丰富产品矩阵, 完善自主可控的产品布局;推动基于软件定义存储生态系统的建设,逐步实现构建全方位存储产品平台的战略目标。资本的助力同时也将加速至誉科技全球的客户拓展与渠道建设,深耕软件定义存储的细分市场 ,打造至誉科技成为全球性的固态存储解决方案供应商。

至誉科技首席执行官陈非欧称:“在宏观经济结构调整,企业遭遇资本寒冬的情况下,至誉能逆势获得新一轮融资,得到华登国际等半导体高科技领域的专业投资机构的认可与支持,我们感到非常鼓舞和振奋。近日,数位来自国际存储产业龙头公司高管的鼎力加盟,让我们更加有信心成为高性能、差异化固态存储行业的引领者。” 他表示,凭借本轮融资,至誉科技将进一步布局未来的企业级、工业级存储应用,将智能化的创新技术与理念应用到自动驾驶、人工智能、边缘存储、安防监控、等5G应用领域,给行业带来新的变革机遇,让数据创造出更多的价值,改进人们的生活。

华登国际合伙人王林表示: “至誉科技是SSD领域的技术领先者,我们非常看好至誉科技在这一巨大市场中的发展前景。作为本次的领投机构,我们高度赞赏早期投资机构清控银杏、外滩和盈富泰克等对公司的一贯支持,坚信经营团队的能力将带领至誉成功走向资本市场。”

近几年来,固态存储飞速发展,无论是数据中心,服务器还是家用电脑,机械硬盘逐渐被固态硬盘所取代。随着应用的多元化,针对细分市场的差异化需求也爆发性的增长,至誉科技的成立顺应着全球存储行业的大潮流。公司立志通过完全自主研发的硬软件技术在全球固态存储市场闯出自己的一片天地,成为行业最领先、最受尊敬、最可靠的企业级与工业级软件定制存储解决方案服务商。

未来固态存储有着巨大的“造梦空间”。根据研究机构IDC近期发布的《2019年度全球闪存市场研究报告》数据显示,2018年全球固态硬盘销量超过250亿美元,占比闪存市场高达40%,增长势头迅猛,其中企业级,工业级固态存储销量占50%。预计至2021年全球固态存储将同比保持20%的增长态势,市场规模将超过350亿美元。

至誉科技一贯秉持“品至则誉归”的理念,发挥工匠精神对产品精打细磨,以创新科技赋能更贴切客户需求的服务。

区别于传统的同质化存储产品红海,至誉科技在标准规格的存储产品上创新,为客户量身定制。至誉科技是全球少数完全掌握核心固态存储企业级固件与软件核心知识产权与算法的公司,对核心技术的掌握赋能至誉科技首屈一指的定制能力。公司提供量身定制的硬件、固件,针对用户需求进行功能,性能、延迟和QoS优化,功耗与温控优化,并整合一站集成式服务及技术支持以满足客户的需求。至誉科技在2018年正式启动了产品+服务战略,以标准化产品为核心,充分运用弹性化的软件,为客户量身定制产品规格,提供全方位的服务与支持,开拓存储产品的生态蓝海。

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