编者按:9月4日,由中国半导体行业协会集成电路设计分会承办的“5G芯片论坛”现场可谓“火爆”。与会专家围绕“5G与集成电路产业机遇”的主题,从人工智能、物联网、智能系统设计、射频前端技术、网络芯片技术等多个角度探讨集成电路产业在5G时代的机遇与挑战。
紫光展锐高级市场总监钟宝星:
5G的eMBB场景是面向以人为中心的娱乐、社交,适用于高速率、大带宽的移动宽带业务,mMTC场景主要满足海量物联的通信需求,面向以传感和数据采集为目标的应用场景。uRLLC是基于低延时和高可靠的特点,面向垂直行业的特殊应用需求。
据IDC数据,2025年仅物联网领域提供的数据量已经可以超过70ZB,1ZB相当于2的30次方TB。
没有AI的大数据成不了真正的大数据。5G+AI实现了资源突破,端云的联系亲密化。5G带来的大量的种类繁多的数据导致云端的变化,基于全局数据计算的云成为接入云+控制云,基于局部数据计算的端成为智能端。
5G+AI增加了AI性能提升需求,通过5G连接更多的设备,将周边情境信息拷贝到AI设备,AI沉浸在情境中的训练和判断。
5G+AI解决了传输带宽和速率困境,数据处理边缘化实现端到端的全面连接,端的数据处理能力得到提高,AI处理路径缩短,而且AI处理延时更低。
5G的出现,让AI变得无处不在,5G也会让AI更加智能,5G延伸出的各行各业的应用。大家看到一些应用场景已经发生在身边,比如安防、人脸识别、人脸支付等一系列应用。5G加上AI以后,可以赋能各个产业革命性的升级,导致社会变革。
紫光展锐从2014年开始做5G预研,今年2月份在世界移动通信大会上发布了马卡鲁平台,今年5月份和中国移动联合完成了1.2Gbps的下载速率测试,还有一两个月就可以做完所有测试。紫光展锐基于马卡鲁平台推出的第一颗芯片是春藤510,支持5G SA/NSA组网。