IC China2019丨江苏鑫华半导体材料科技有限公司首席运营官田新：硅光芯片即将迎来规模发展引爆

编者按：9月4日，在第二届全球IC企业家大会上，由中国半导体行业协会集成电路分会、中国半导体行业协会封装分会、中国半导体行业协会支撑分会承办的主题为“同‘芯’协力，攻坚克难”的半导体产业链创新论坛在上海举行。多位领军企业代表分享了他们对半导体产业链协同创新的看法和建议。本报特摘录精彩观点，以飨读者。

江苏鑫华半导体材料科技有限公司首席运营官田新：

目前95%以上的半导体器件和集成电路都是以硅材料为基础制作的，所以半导体多晶硅是整个集成电路产业的源头和基础。

根据SEMI SMG季度分析数据，2019年第二季度全球硅晶片面积出货总量为29.83亿平方英寸，比今年第一季度出货量的30.51亿平方英寸降2.2％，比2018年同期低5.6％。综合全球半导体发展格局，结合我国半导体产业发展趋势，预测2019和2020年国内半导体行业发展增速放缓。随着国内半导体制造产能扩张逐步释放，硅片需求量小幅增长。与此同时，国内一批8～12英寸硅片项目未来1～3年陆续建成投产并逐步进入市场，缓解国内硅片供应紧张之态势，并将带来国内半导体级多晶硅需求的快速增长，这对国内的半导体级多晶硅企业来说是一个巨大的机会。但是，半导体级多晶硅需要通过验证后方能被批量采购，该验证流程多、周期长、影响因素多，需要半导体级多晶硅企业以坚忍不拔的态度，持之以恒地投入和坚持。

硅光子技术是在硅材料的基础上，利用现有CMOS工艺进行光器件的开发和集成的新一代技术。与传统工艺相比，硅光子技术可以使硅光体积大幅减小，材料、芯片、封装成本降低，还可以通过晶圆测试等方法进行批量测试，提升测试效率。它在光通信、数据中心、国防、智能汽车与无人机等许多领域扮演着至关重要的作用。技术的前瞻性，再加上性能的优越性，使得已经持续多年的硅光子技术越来越受欢迎，大量科技企业开始关注到这一领域并开始投入，硅光产业大规模发展即将展开。

在5G密集组网以及数据中心建设等新需求的推动下，光模块的需求量与日俱增，市场规模不断增大，硅光芯片需求量将提升。硅光子技术的高度集成特性在新领域存在更大需求，包括高性能的计算机、电信、传感器、生命科学以及量子运算等高阶应用需求，除此之外，自动驾驶、化学传感器等相关应用，也将为硅光产品提供广阔的发展空间。

而据专业人士预测，硅光子技术已经达到了即将迎来大规模成长前的引爆点，而其仅仅在数据中心和其他几项新应用上的市场规模就将在2025年以前达到数十亿美元。

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