鸿海加快半导体布局

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鸿海集团旗下面板厂群创助攻集团发展半导体事业，以面板业的利基自主开发完成面板驱动IC关键卷带式薄膜覆晶封装（COF）技术，已取得及美、中专利，成为全球少数切入COF的厂商，将先应用于自家笔电及监视器面板，并评估对外销售当中。

鸿海集团董事长刘扬伟上任后，已明白宣示集团冲刺半导体事业的决心，群创助攻鸿海集团发展半导体，在集团角色更吃重，加上面板业减产效应有助改善市况，以及公司破天荒二度实施库藏股表态对自家前景有信心。

鸿海集团目前半导体相关布局已有设备厂京鼎、面板驱动IC设计商天钰、封测厂讯芯-KY等上市柜公司，涵盖设备、IC设计、封测等领域，群创切入COF，进一步强化集团半导体布局，也让群创在集团面板布局扮演关键角色之余，再跃居半导体领域相关要角。

群创总经理杨柱祥表示，群创切入COF基板以提高自给自足比重，在面板产业面临寒冬挑战之际，有效调配产能资源，并从设计上转个弯，成就台湾唯一的面板级COF基板供应者。

目前全球投入COF封装产品的厂商，仅南韩LG集团旗下LG Innotek、三星集团旗下Stemco；日本Flexceed ，以及台湾颀邦和易华电等五家供应商。群创加入后，不仅为自家关键材料自主性打下基础，也为鸿海集团战略布局半导体产业开启新页。

群创技术长暨执行副总丁景隆指出，COF去年闹缺货，价格攀高，受制于增产受限，影响品牌客户出货，更拉高成本。其中，光是智慧手机就吃掉COF至少三成的产能，COF已经成为面板业的重要战略物资。

丁景隆说，去年率研发制造团队投入开发，费时年余成功开发COF基板，是全世界首创利用既有面板厂产能成功自制COF基板，被誉为「面板级COF」技术，为全球COF供应链一大突破。

有别于传统COF，群创以面板制程技术与设备为基础，来发展自有的COF技术，发挥fine pitch（精细线路） 与不受传统宽幅限制的优势，已成功应用在笔电与监视器面板上。

他说，群创开发的COF已完成笔电的产线验证，放量生产当中，将陆续用在笔电及监视器产品。群创自制COF已取得美国及中国大陆专利，另有数件专利申请中。

关于薄膜覆晶封装

薄膜覆晶封装（COF）是一种半导体封装技术，主要运用软性基板作为封装晶片的载体，透过热压合将晶片上的金凸块，与软性基板电路上的内引脚接合的技术。

COF封装具高密度/ 高接脚数，精细化、高产出及高可靠度的特性，同时也兼具轻薄短小，可挠曲及卷对卷生产的特性，是其他传统封装技术无法达成的技术。COF也可设计多晶片或被动元件在基板电路上。

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