英特尔、高通、台积电等全球主要半导体企业2019年第二季度业绩

2019-08-30 12:25发布

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英特尔(Intel)公布2019财年第二季度财报。第二季度营收为165.05亿美元，与去年同期的169.62亿美元相比下降3%；净利润为41.79亿美元，与去年同期的50.06亿美元相比下降17%。

SK海力士(SK Hynix)披露了最新一期财报。今年二季度，该公司净利润同比下降88%，至5370亿韩元(约合4.558亿美元)；运营利润减少89%至6376韩元，为三年低位。二季度，SK海力士营收同比减少了38%，至6.4万亿韩元(约53亿美元)。

美光科技(Micron Technology)发布2019财年第三财季财报。在截至5月30日的这一财季，美光营收为47.88亿美元，去年同期的营收为77.97亿美元；净利润为8.40亿美元，与去年同期的38.23亿美元相比下降78%。

德州仪器(Texas Instruments)公布第二季度业绩。当季营收36.68亿美元，上年同期为40.17亿美元。当季净利润13.05亿美元，上年同期为14.05亿美元。

英飞凌(Infineon Technologies)公布第三财季(截至6月30日)业绩。当季营收20.15亿欧元(约22.3亿美元)，上年同期为19.41亿欧元。当季净利润2.24亿欧元，上年同期为2.71亿欧元。

恩智浦(NXP Semiconductors)公布2019年第二季度业绩。当季总营收22.17亿美元，上年同期为22.90亿美元。当季营业利润1.57亿美元，上年同期为1.37亿美元。当季净利润4100万美元，上年同期为5400万美元。

意法半导体(STMicroelectronics)公布2019年第二季度业绩。当季营收21.7亿美元，净利润1.6亿美元。

瑞萨电子(Renesas Electronics)公布2019年第二季度业绩。当季营收1926亿日元(约18.2亿美元)，营业亏损25亿日元，净亏损12亿日元。

安森美半导体(ON Semiconductor)2019年第2季度收入为13.48亿美元，2018年第2季度为14.56亿美元。当季净利润1.02亿美元，上年同期为1.55亿美元

微芯科技(Microchip Technology Inc)工部2020财年第一季度(截至6月30日)业绩。当季净销售额13.23亿美元，上年同期为12.13亿美元。当季净利润5070万美元，上年同期为3570万美元。

手机射频领域的领军者思佳讯(Skyworks Solutions)公布2019年第三财季业绩显示，收入为7.67亿美元，同比下降14.2%，且低于市场预期。净利润为1.44亿美元，而去年同期为2.865亿美元，同比下降了近50%。

IC设计

高通(Qualcomm)发布2019财年第三财季财报。在截至6月24日的这一财季，高通净利润为21亿美元，比去年同期的12亿美元增长79%；营收为96亿美元，比去年同期的56亿美元增长73%。不按照美国通用会计准则，高通第三财季调整后营收为49亿美元，比去年同期的56亿美元下降13%。高通第三财季来自设备和服务的营收为35.31亿美元，低于去年同期的41.10亿美元；来自授权的营收为61.04亿美元，高于去年同期的14.67亿美元。

芯片制造商博通(Broadcom Inc.)公布截至5月5日的2019财年第二季度业绩。当季净营收55.17亿美元，上年同期为50.14亿美元。当季净利润6.91亿美元，上年同期为37.18亿美元。

英伟达(NVIDIA)公布第二季度财报。在截至7月28日的这一财季，营收为25.79亿美元，与上年同期的31.23亿美元相比下降17%；净利润为5.52亿美元，与上年同期的11.01亿美元相比下降50%。

芯片大厂联发科(MediaTek)公布第二季度财报。第二季度合并营收新台币615.67亿元(约19.6亿美元)，同比增长1.8%；合并净利润为新台币65.03亿元，同比下降12.6%。联发科第二季度合并营收较上个季度增加，主要是因为各类消费类电子季节性需求回升，较去年同期增加，主要因物联网、定制化芯片及电源管理芯片等消费类电子产品营收成长。2019年上半年，联发科累计合并营收为新台币1142.89亿元，同比增长3.7%。

AMD公布2019年第二季度财报。营收为15.3亿美元，与去年同期的17.6亿美元相比下降13%；净利润为3500万美元，相比之下去年同期的净利润为1.16亿美元。

亚德诺半导体(Analog Devices)公布截至8月3日的第三财季业绩。当季营收14.80亿美元，上年同期为15.58亿美元。当季净利润3.62亿美元，上年同期为4.09亿美元。

赛灵思(Xilinx Inc)公布截至6月29日的2020财年第一季度业绩。当季净营收8.49亿美元，上年同期为6.84亿美元。当季净利润2.41亿美元，上年同期为1.90亿美元。

美满电子科技(Marvell Technology Group)公布第二财季(截至8月3日)业绩。当季营收6.57亿美元，上年同期为6.65亿美元。当季净亏损5733万美元，上年同期净利润676亿美元。

代工

受到手机厂商需求疲软的影响，全球最大芯片代工企业台积电(TSMC)公布的第二财季利润与预期大致持平。该公司4至6月净利润下降7.6%，至667.65亿元新台币(约合21.5亿美元)，当季营业利润763亿台币。与去年同期相比，该公司当季营收增长3.3%，达到2410亿元新台币(约77.5亿美元)。

联华电子(UMC)公布2019年第二季财务报告，合并营业收入为新台币360.3亿元(约11.5亿美元)，与去年同期的新台币388.5亿元相比减少7.3%。归属母公司净利为新台币17.4亿元。第二季度，晶圆专工营收达到新台币360.0亿元，较上季成长10.6%，出货量为173万片约当八吋晶圆。

中芯国际发布截至6月30日的2019年第二季度财报，营收为7.909亿美元，上年同期为8.907亿美元，不计入技术授权营收为8.379亿美元。公司上半年收入为14.60亿美元，上年同期收入为17.22亿美元、不含技术授权收入影响的收入为15.61亿美元。

设备

应用材料公司(Applied Materials, Inc.)发布2019财年第三季度(截至7月28日)业绩，净利润同比暴跌44%。当季公司实现净销售额35.62亿美元，上年同期为41.62亿美元，同比下跌14%；净利润同比暴跌44%至5.71亿美元，上年同期为10.16亿美元。半导体系统销售额为22.73亿美元，上年同期为25.78亿美元。全球服务收入从9.52亿美元下滑至9.31亿美元。显示版块收入从6.16亿美元降至3.39亿美元。

半导体光刻系统供应商阿斯麦(ASML)发布二季度财报。二季度营收为25.68亿欧元(约28.6亿美元)，净利润为4.76亿欧元。

芯片设备公司泛林集团(Lam Research Corp)公布2019财年第四季度和全年业绩(截至6月30日)。当季营收23.61亿美元，上年同期为31.26亿美元。当季净利润5.42亿美元，上年同期为10.21亿美元。财年总营收96.54亿美元，上年为110.77亿美元。全年净利润21.91亿美元，上年同期为23.81亿美元。

东京电子(Tokyo Electron Limited)公布2019财年第一季度(4月-6月)业绩。当季净销售额2164亿日元(约20.5亿美元)，上年同期为2956亿日元。当季营业利润426亿日元，上年同期为724亿日元。当季净利润319亿日元，上年同期为557亿日元。

半导体公司科磊(KLA-Tencor Corp.)公布2019财年第四季度和全年业绩(截至6月30日)。当季营收12.58亿美元，上年同期为10.70亿美元。当季净利润2.18亿美元，上年同期为3.49亿美元。财年总营收45.69亿美元，上年为40.37亿美元。全年净利润11.76亿美元，上年同期为8.02亿美元。

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