“硬科技”吸引资本目光 人工智能、集成电路等受捧

当前，在政策利好和行业发展趋势带动下，围绕人工智能、集成电路等“硬科技”的创业创新如火如荼，也吸引了越来越多创投资本的目光。29日，在西安市政府主办的2019全球创投峰会上，来自多家全球创投机构的人士均表示，新经济投资机遇之年已经开启，科技创新正成为他们最好看的“赛道”，尤其是在中国投资前景广阔。（经济参考报）

来源: 同花顺金融研究中心

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